ASUS Zenfone 5: alto livello di riparabilità

15 Settembre 201432 commenti

Sotto le mani e gli attrezzi di iFixit abbiamo visto passare molti prodotti Android e non solo, ma adesso vi parliamo di un altro portale cinese che ha voluto testare la riparabilità del nuovo ASUS Zenfone 5. Quest’ultimo è stato smontato interamente in modo tale da analizzare i componenti interni e valutarne un livello di riparabilità.

Secondo quanto riportato da GFan il nuovo Zenfone 5 non presenterebbe colla o altri impedimenti, perciò per smontare lo smartphone basterà svitare semplicemente 13 viti che sveleranno la scheda madre e tutta la componentistica.

Semplicissimo sostituire la batteria, dato che basterà staccare il cavo di quest’ultima che lo collega all’alimentazione. Interessante anche l’integrazione del sistema di vibrazione e dell’altoparlante, entrambi posizionati nello spazio che separa la batteria dal telaio.

Ecco una serie di foto:

Zenfone 5 supera anche la sfida di riparabilità con voti alti.

 

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