Il portale svedese Nordic Hardware ha infatti messo sotto stress con 3DMark Slingshot e Geekbench 3 Samsung Galaxy S7 e LG G5, dotati rispettivamente di chip Exynos 8890 e Snapdragon 820, valutandone prestazioni e temperatura a confronto con Huawei Nexus 6P, che come sappiamo utilizza invece il vecchio 810.
Nel test 3D Mark Slingshot, che mette sotto stress la GPU, lo Snapdragon 820 di LG G5 perde circa il 40% delle sue prestazioni dopo 20-25 minuti, mentre Galaxy S7 si ferma a un meno 25%; a scaldare di più è ovviamente Nexus 6P, ma in percentuale le prestazioni si riducono leggermente meno rispetto agli altri due modelli.
Geekbench pone invece l’accento sulla CPU, con test single-thread e multi-thread. Il calo di performance sotto stress è inferiore a quanto visto con il precedente test, e si attesta tra il 10 e il 15% per LG G5 e tra il 15 e il 30% per S7, con l’Exynos 8890 che sembra soffrire di più nel test single; oltre a registrare temperature sensibilmente più elevate, Snapdragon 810 fa peggio di tutti anche dal punto di vista delle performance, con punteggi giù di circa il 50% nel test single-thread e di circa il 40% nel multi-thread.
A fronte di performance grafiche migliori rispetto alla concorrenza, la GPU Adreno 530 di Snapdragon 820 sembra dunque la causa principale dell’aumento delle temperature e conseguente riduzione delle performance del chip. Confrontando prestazioni e temperature di entrambi i chip con quelle di Snapdragon 810, comunque, sembra che decisi passi avanti siano stati effettivamente compiuti quest’anno.