Nei mesi scorsi avevamo già parlato dei primi smartphone con raffreddamento a liquido dei processori, una tecnologia all'avanguardia che potrebbe portare a soluzioni più interessanti. Il primo produttore ad aver adottato questa soluzione è stato NEC, che già nel mese di maggio ha presentato il Media X06E, un dispositivo che integra una CPU Qualcomm Snapdragon 600 "particolare".
A fianco del componente è stato infatti posizionato un minuscolo tubicino con all’interno una sostanza liquida, a sua volta collegata ad uno strato di grafite; il tutto permette una maggiore dispersione del calore direttamente dal cuore del chipset, facilitando il raffreddamento della CPU e del processore stesso.
Se quanto indicato non è effettivamente una novità, direttamente dal Digitimes arriva la notizia che HTC, Samsung, Apple e altre aziende potrebbero adottare tale tecnologia negli smartphone di nuova generazione, in arrivo entro il 2013. Verità o semplici rumors?