Nuove indiscrezioni riguardo Snapdragon 845

30 novembre 20175 commenti

Il nuovo chipset Qualcomm Snapdragon 845 è già in fase avanzata di progettazione e potrebbe esordire insieme a Galaxy S9.

Chipset Snapdragon protagonista di un upgrade

Il SoC Snapdragon 835 ha riscosso enorme successo nel mercato mobile, come dimostrato dalla sua presenza su numerosi flagship commercializzati.

Chiaramente, Qualcomm non ha intenzione di arrestarsi e sta già realizzando un upgrade, denominato Snapdragon 845, che senza ombra di dubbio sarà il chipset principe dei flagship del 2018.

Nonostante altri manufacturer stiano inizando a proporre chip con realizzazione a 7nm, Qualcomm continuerà a mantenere i 10nm già utilizzati sul predecessore adottando però la nuova tecnologia LPE (Low Power Early).


Parlando invece dei componenti del chipset, Snapdragon 845 sarà composto da quattro core A75 e altrettanti core A53, affiancati dalla GPU Adreno 630.

Altri miglioramenti interesseranno anche l’ambito delle fotocamere, con il nuovo processore che sarà in grado di supportare i formati dual camera, sia fronte che retro, fino alla risoluzione massima di 25MP.
Infine, sarà integrato il nuovo modem X20 che supporterà fino a 1.2GBPS in download, mentre il vecchio X16 si ferma a 1.

Per quanto concerne la disponibiltà sul mercato di Snapdragon 845, al momento è possibile fare solamente ipotesi, e quella più accreditata vede un doppio esordio del chipset e di Galaxy S9.

____________________________________

Loading...