[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

[funkyhog]

!	Solo per utenti esperti

!	Questa procedura invalida la garanzia

Cari amici,

sono una delle tante persone che lamenta temperature troppo alte con il telefono sotto sforzo.

Giocando anche a PvZ2 la temperatura arriva a 70 gradi...con Antutu tocchiamo i 76/77. In idle invece tutto ok (28/30 a riposo) e circa 40/50 durante il normale utilizzo.

Eppure a me, quei 76 gradi sulla CPU non piacevano. Dietro il telefono diventava davvero caldo...

Quindi ho deciso di risolvere il problema alla radice, e ho fatto questa hard mod che qualcuno ha suggerito su XDA.

In pratica la mod consistere nel mettere un pad termico tra la cpu e la scocca. Così facendo si utilizza il frame del telefono come dissipatore.

Incuriosito, ho provato. L'operazione richiede circa 15 o 20 minuti di lavoro ed è molto semplice.

Risultato? Impressionante.

Prima:
Antutu: 43700 punti
Temperatura con utilizzo leggero: 45/50
Temperatura sotto Antutu: 77gradi, dopodichè ---> thermal throttling
Temperatura in game: 68/70 gradi, dopodichè ---> thermal throttling

Con thermal throttling disabilitato (la famosa mod per ridurre il lag) in game la temperatura arrivava a 81 gradi (!!!!). Con antutu raggiungeva 85 gradi.

Dopo la mod:

Antutu: 46150 punti
Temperatura con utilizzo leggero: 35/40
Temperatura sotto Antutu: 63 gradi zero thermal throttling.
Temperatura in game: max 53 gradi zero thermal throttling.

Ragazzi, con questa mod ho abbassato la temperatura del cellulare di oltre 20 gradi!!!

Come fare? Semplice:

1) Guardare questo video: https://www.youtube.com/watch?v=sNymIdIXTyI
2) Smontare la scheda madre e applicare della Thermal Pad da 0,5mm tra il chipset e la scocca
2.1) Levare tutte le viti esterne + le due viti della fotocamera
2.2) Facendo molta attenzione a non spezzare la plastica, rimuovere le due parti di plastica come indicato sul video
2.3) A questo punto vedrete la scheda madre, ma attenzione, per levarla bisogna prima staccare i cavettini che arrivano da sotto. Sono 4 in tutto...potete levarli semplicemente con l'unghia, ma fate attenzione...è roba delicata
2.4) Una volta levati i cavetti (sembrano dei piccoli molex), facendo attenzione levate la scheda madre.
2.5) A questo punto avete finalmente accesso al chipset. E' quell'affare di 1,5x1,5cm di colore nero. Semplicemente, applicate il thermal pad opportunamente ritagliato sulla superficie del chipset
2.6) Rimontate la scheda madre, senza dimenticarvi di riagganciare i 4 piccoli molex (fate molta attenzione qui...però dovete inserirli bene, e fanno quasi "click" quando sono inseriti)
2.7) Rimettere le scocche di plastica
3) Chiudere il tutto, rimettere viti, batteria e micro sd
4) Enjoy!

Chiaramente se non avete manualità con queste cose lasciate stare. Se invece siete degli smanettoni come me, fateci un pensiero...perché la differenza è semplicemente mostruosa.

Ciao

[choby]

Ciao, grazie della dritta innanzitutto.
Per caso hai delle foto così da poter vedere meglio quanto e dove lo hai applicato di preciso ?

[funkyhog]

Ciao, grazie della dritta innanzitutto.
Per caso hai delle foto così da poter vedere meglio quanto e dove lo hai applicato di preciso ?

Allora,
delle foto non le ho, ma qui le trovi:

LG must use thermal compound - Pg. 6 | LG G3 | XDA Forums

A differenza di quell'utente ho utilizzato un thermal pad da 0,5mm (quello per GPU per intenderci), l'ho ritagliato e applicato. Deve essere 1,5x1,5cm. Lo metti sul chipset e il gioco è fatto.

Personalmente ti sconsiglio di utilizzare pasta termoconduttiva...credo che un bel thermal pad sia la soluzione più pulita e duratura (la pasta termoconduttiva tende a seccarsi con il tempo).

[motoralbi]

Quindi in definitiva i problemi di surriscaldamento del nostro G3 sono causati da una scarsa dissipazione termica del terminale stock? Wow...
Sinceramente temo ad aprire il mio G3 piú che altro perché non vorrei romperlo,anche se di telefoni ne ho smontati abbastanza(principalmente telefoni da poco,e anche un maledetto htc)
Il materiale da frapporre esattamente dove si può prendere?(avrei anche un vecchio telefono che ha delle lamine metalliche interne messe sopra il processore,lamine che si staccano)
Sonceramente rimango stupito dal vedere una soluzione cosí "tecnica" e non sul lato software per il nostro G3! Probabilmente gli altri telefoni con Snap801 hanno già integrato un elemento di questo tipo,per cui viaggiano sempre piú freschi del G3(vedi HTC one M8)
Finalmente si svela il segreto delle temperature troppo alte del g3!

[choby]

Allora,
delle foto non le ho, ma qui le trovi:

LG must use thermal compound - Pg. 6 | LG G3 | XDA Forums

A differenza di quell'utente ho utilizzato un thermal pad da 0,5mm (quello per GPU per intenderci), l'ho ritagliato e applicato. Deve essere 1,5x1,5cm. Lo metti sul chipset e il gioco è fatto.

Personalmente ti sconsiglio di utilizzare pasta termoconduttiva...credo che un bel thermal pad sia la soluzione più pulita e duratura (la pasta termoconduttiva tende a seccarsi con il tempo).

Quindi al posto della pasta termica che ha messo il tizio nella foto g3.jpg
devo prendere e mettere il thermal pad da 0,5mm quadrato di dimensione = 1,5x1,5cm

Ho letto nella discussione che mi hai indicato che l'utente ha messo la pasta termica ed ha ottenuto risultati leggermente migliori...però ti devo dar ragionemeglio una soluzione più duratura

[funkyhog]

Quindi in definitiva i problemi di surriscaldamento del nostro G3 sono causati da una scarsa dissipazione termica del terminale stock? Wow...
Sinceramente temo ad aprire il mio G3 piú che altro perché non vorrei romperlo,anche se di telefoni ne ho smontati abbastanza(principalmente telefoni da poco,e anche un maledetto htc)
Il materiale da frapporre esattamente dove si può prendere?(avrei anche un vecchio telefono che ha delle lamine metalliche interne messe sopra il processore,lamine che si staccano)
Sonceramente rimango stupito dal vedere una soluzione cosí "tecnica" e non sul lato software per il nostro G3! Probabilmente gli altri telefoni con Snap801 hanno già integrato un elemento di questo tipo,per cui viaggiano sempre piú freschi del G3(vedi HTC one M8)
Finalmente si svela il segreto delle temperature troppo alte del g3!

Non tutti i terminali hanno un thermal pad sul processore.

Il punto è questo: senza termal pad la scocca del telefono sarà sempre più fresca, perché il calore è interamente localizzato dove c'è la cpu e la fotocamera. Quindi senza questa modifica sentirete il telefono mediamente più freddo, ma molto caldo in prossimità della fotocamera.
Con la modifica invece, andate a sfruttare la scocca interna per dissipare il calore. Questa è abbastanza grande, però dissipando il calore chiaramente tende a scaldarsi un pochino di più. Il risultato è che invece di avere la parte dietro la fotocamera bollente, avrete un terminale più fresco in alto, e leggermente più tiepido (non caldo...tiepido) in mano.

La scelta di LG secondo me è stata dettata da 3 motivi

1) Menefreghismo nei confronti degli appassionati: l'utente medio che compra il G3 neanche sa che monta lo snapdragon 801...figurarsi se sa distinguere la temperatura della CPU da quella della batteria
2) Sempre per fregare l'utonto, se prendete in mano un cellulare senza mod e uno con mod noterete che - al tatto - quello con questa modifica sarà leggermente più tiepido. Il che vuol dire che la scocca, per esempio, senza mod scende a 20 gradi di temperatura, mentre con la mod sale magari a 28 gradi o giù di lì. La sentirete a "temperatura ambiente", ma l'impressione (errata!) è di avere nelle mani un terminale più fresco e che raffredda meglio quando la pasta termoconduttiva non è applicata. E tutto ciò è vero fino a che non andate a misurare la temperatura della CPU, che sale alle stelle senza mod, mentre è molto ragionevole con la mod applicata...ma ancora una volta, quanta gente si mette a misurare la temperatura della CPU sotto sforzo?
3) Un cellulare con una CPU che arriva a 80 gradi, è un cellulare che avrà una vita più breve di uno dissipato bene. Questo vuol dire che magari dopo 4 anni il G3 si rompe a causa delle eccessive temperature, e quindi si è costretti a sostituirlo.

Detto questo, anche l'M8 che io sappia tende a scaldare abbastanza...è una caratterista degli SNAP 801. Se non sbaglio Sony utilizza - almeno sullo Z3 - dei thermal pads, mentre altri produttori (non solo LG) non lo fanno.

Con la mod quindi avrete un telefono con una temperatura più "persistente": leggermente più caldo sulla scocca, ma molto più freddo sulla cpu. In altre parole, difficilmente lo ritroverete "gelido" quando lo prendete in mano dopo qualche ora di inutilizzo, ma lo ritroverete sempre a temperatura ambiente...questo perché il dissipatore fa il suo lavoro, e tende a distribuire più uniformemente il calore. La CPU invece sarà più fresca in qualsiasi circostanza...a riposo, ma anche e soprattutto sotto sforzo, dove la differenza è davvero notevole.

In tutto questo sconsiglio di utilizzare fogli di rame come sistema di dissipazione, e il motivo è che sì, probabilmente dissipa meglio il calore generato dalla CPU - e quindi sulla CPU magari avete una temperatura ancora inferiore - ma il calore poi tende a non distribuirsi su tutto il telefono...e quindi avreste una fonte di calore direttamente a contatto con la scocca, dietro lo schermo LCD. Francamente lo sconsiglio. Utilizzare un thermal pad o della pasta termoconduttiva invece significa rinunciare a qualche grado in meno sulla cpu rispetto al foglio di rame, ma avere il calore distribuito molto meglio sul telefono, senza fonti di calore "puntiformi".

[funkyhog]

Quindi al posto della pasta termica che ha messo il tizio nella foto g3.jpg
devo prendere e mettere il thermal pad da 0,5mm quadrato di dimensione = 1,5x1,5cm

Ho letto nella discussione che mi hai indicato che l'utente ha messo la pasta termica ed ha ottenuto risultati leggermente migliori...però ti devo dar ragionemeglio una soluzione più duratura

Secondo me tra pasta termoconduttiva e thermal pad cambia davvero poco. In ogni caso anche se la prima avesse un effetto leggermente migliore, la differenza sarebbe nell'ordine di 1 o 2 gradi...con tutti i contro del caso. Tra l'altro la pasta termica dovresti prenderla nella variante che non conduce corrente...altrimenti rischi di fare danni. Insomma, più rogne e nessun reale beneficio.

Io ho comprato un thermal pad chiamato "JunPus High Performance Thermal Pad 50x50x0.5mm" e poi l'ho ritagliato nella dimensione indicata. Tutto liscio e con ottimi risultati.

[motoralbi]

Scusate ma i thermal pads di che materiale sono fatti?

[choby]

Secondo me tra pasta termoconduttiva e thermal pad cambia davvero poco. In ogni caso anche se la prima avesse un effetto leggermente migliore, la differenza sarebbe nell'ordine di 1 o 2 gradi...con tutti i contro del caso. Tra l'altro la pasta termica dovresti prenderla nella variante che non conduce corrente...altrimenti rischi di fare danni. Insomma, più rogne e nessun reale beneficio.

Io ho comprato un thermal pad chiamato "JunPus High Performance Thermal Pad 50x50x0.5mm" e poi l'ho ritagliato nella dimensione indicata. Tutto liscio e con ottimi risultati.

Perfetto, grazie della dritta.
Prenderò allora quello e lo ritaglierò o se ho fortuna ne troverò magari uno già di quella dimensione

Eviterò invece quello in rame come hai indicato...

p.s. pensavo di prendere questo: 2x THERMAL PAD 25mmx25mmx0,5mm TERMICO CONDUCTIVE HEATSINK PASTA TERMICA | eBay
o questo: http://www.ebay.it/itm/Pad-termico-a...item4ae6a13dfb
quale mi consiglieresti ?

[funkyhog]

Scusate ma i thermal pads di che materiale sono fatti?

Non ti so dire esattamente, ma è un materiale sicuramente diverso...

Edit. Penso silicone