Samsung, via alla produzione di memorie ePoP: RAM e storage in un unico chip

4 Febbraio 201549 commenti

Samsung sembra voler spingere sempre più sulla sua divisione semiconduttori: dopo le indiscrezioni di ieri, che suggerivano di possibili accordi con Qualcomm e NVIDIA per la realizzazione dei rispettivi SoC, l'azienda ha quest'oggi dato il via alla produzione di massa di memorie ePoP da utilizzare sui nuovi smartphone e tablet top di gamma. Vediamo di cosa si tratta.

L’acronimo ePoP sta per “embedded package on package” e indica appunto che in un singolo package sono combinati 3 GB di memoria DRAM LPDDR3 e 32 GB di memoria eMMC.

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Memoria RAM e memoria utilizzabile per lo storage sono dunque collocate in un unico chip, dalle dimensioni di 15×15 mm, ossia 225 mm² contro i circa 374 mm² richiesti utilizzando due chip separati. Il package può inoltre essere sovrapposto agli attuali SoC, consentendo un ulteriore risparmio di spazio.

 

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