HTC, nuova scocca NMT per smartphone più sottili e robusti

14 giugno 2011Un commento
Secondo alcune indiscrezioni provenienti da Digitimes, HTC avrebbe stretto un accordo con Chenming Mold Industrial (CMI) per l'utilizzo, su almeno uno dei suoi prossimi smartphone, di una particolare scocca realizzata con una combinazione di metallo e plastica, permettendo cosi di evitare problemi di interferenze e di avere un prodotto più sottile, leggero e robusto - con costi di produzione più bassi.


La produzione di massa inizierà nel mese di Luglio, e come confermato anche dal CEO dell’azienda, le nuove scocche saranno utilizzate anche da altri produttori di smartphone di rilievo.

[..] La tecnologia NanoMolding Technology della compagnia consente una combinazione di materiali metallici e plastici, aiutando così i produttori ad evitare problemi di interferenze, fornendo nel contempo la possibilità di adottare forme più flessibili nel design … inoltre, è un processo più semplice ed ha un costo piuttosto basso rispetto ai metodi tradizionali.

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