Del nuovo processore di MediaTek Helio X30, diverse indiscrezioni dichiarano che sarà composto da 3 livelli con ben dieci core operativi. Andando più nel dettaglio, il primo livello sarà composto da un dual-core a basso consumo da 1 GHz ARM Cortex-A53 e dallo stesso processore dual-core a 1.5 GHz per il secondo livello. Il terzo livello, invece, sarà composto da un processore dual-core ARM Cortex-A72 a 2 GHz, anche se altre voci sostengono che al terzo livello vi sarà un processore quad-core.
La fonte cita anche che l’annuncio di MediaTek Helio X30 avverrà ad inizio anno, mentre la sua produzione avverrà verso la metà del 2016 e sarà affidata a TSMC, nota per la produzione dei SoC Apple, che utilizzerà la tecnologia FinFET a 16nm.
Interessante notare come il 2016 sarà un anno importante per i vari produttori di SoC che stanno sempre più differenziando l’architettura interna dei loro processori, creando così più concorrenza.