Dalla Cina giungono infatti le prime segnalazioni di problemi relativi al surriscaldamento, riguardanti in particolare Xperia Z5 Compact: il più piccolo dei nuovi device Sony si surriscalderebbe al punto da diventare scomodo da usare e le alte temperature avrebbero ripercussioni sul touchscreen, causando ritardi o assenza di risposta.
Un primo teardown di Xperia Z5 Premium aveva rivelato che Sony aveva utilizzato particolari accorgimenti per favorire la dissipazione del calore generato da Snapdragon 810: accorgimenti che, con ogni probabilità, non sono presenti sulla versione Compact, su cui il chip Qualcomm fatica ancora di più a causa delle ridotte dimensioni.
Sony non si è al momento pronunciata sulla possibilità di provare a risolvere il problema con un aggiornamento software: staremo a vedere come si comporterà l’azienda.