Project Ara: novità dalla conferenza per sviluppatori

19 Aprile 201483 commenti

Tra martedì e Mercoledì, Google ha tenuto una serie di conferenze, all'interno di quello che era l'evento per sviluppatori, riguardanti il proprio progetto, per uno smartphone modulare, chiamato Ara. Sfruttando la possibilità, The Verge ha potuto mettere le mani sul prototipo (non funzionante) dello smartphone. Ecco alcune curiosità.

Sviluppato da un piccolo gruppo all’interno della società denominata ATAP il cui personale vanta gli ingegneri della ex-DARPA e alcune delle menti più brillanti di Google , Ara è un progetto il cui scopo è quello di rendere uno smartphone modulare. Se mai il porgetto dovesse avere successo, questo rappresenterebbe lo “smartphone definitivo“, in quanto saremmo in grado di cambiare tutte le componenti, dalla fotocamera, al display, alla batteria , in modo da avere sempre il telefono dei nostri sogni.

Per ATAP e Google , l’obiettivo è quello di costruire un dispositivo che renderà lo smartphone accessibile ai miliardi di persone che non possono permettersi un iPhone, un Galaxy S5 oppure un HTC One. Tuttavia, ci sono ostacoli enormi in ogni dove e, ATAP, sta lavorando su una linea temporale incredibilmente veloce per trasformare Ara in un prodotto che la gente possa comprare (gli ingegneri hanno ancora un anno per renderlo reale). Ma se il progetto Ara funzionerà, se gli smartphone modulari diventeranno qualcosa di più di un semplice blocco di cubetti Lego, questo potrebbe cambiare il mercato per sempre . Nuovi tipi di produzione, nuove modalità per l’acquisto e la vendita, e nuove tipologia di comunicazione tra i produttori e i consumatori.

Stando a quanto rivelato durante la conferenza, il modello base per lo smartphone (con i componenti essenziali) dovrebbe avere un costo che si aggira attorno ai 50$. Il problema più grande, ad oggi, è quello di trovare un vasto sistema di produttori di Hardware, che possano garantire le componenti modulari richieste dall’utente.

Le sfide che ATAP deve superare sono a dir poco formidabili. Da ben prima che l’iPhone fosse messo in commercio, la tecnologia mobile aveva registrato una inesorabile marcia verso l’integrazione. Mettere tanti componenti su un singolo circuito, o anche un singolo chip, garantisce benefici che sono impossibili da ignorare. Risparmio sulla durata della batteria, peso,design, e costo, per citarne alcuni.

Un grosso problema che si sta cercando di risolvere è quello legato alla distanza fra le componenti. Il fatto di avere vari componenti, fisicamente distanti l’uno dall’altro, porta inevitabilmente ad un calo delle prestazioni. Per questo ATAP sta pensando di introdurre un nuovo standard di comunicazione chiamato UniPro, che dovrebbe garantire prestazioni simili a quelle registrate attualmente. Questo ragionamento, tuttavia, non funzionerebbe per la RAM, che dovrebbe essere necessariamente inserita nello stesso modulo del processore.

I moduli Ara necessitano di un modo per comunicare con il resto del telefono, ma i contatti fisici sono spesso sporchi e inaffidabili. Così, invece, verranno utilizzate “interconnessioni capacitive“, che sono wireless e teoricamente più affidabili, soprattutto ad alte velocità. I pad capacitivi aiuteranno, inoltre, a risparmiare spazio sui moduli, dato che sono più piccoli dei pin fisici.

Infine per quanto riguarda il problema del posizionamento dei moduli, non verranno usati dei collegamenti fisici (perché fragili e poco pratici), bensì magneti elettro-permanenti. Si tratta di una sorta di incrocio tra un magnete permanente ed un elettromagnete, in quanto possiede due stati differenti (“On state” e “Off state”). Paul Eremenko,a capo del progetto, spiega che questo tipo di tecnologia ha un comportamento passivo, il che significa che dal punto di vista pratico non vi è alcun consumo, né nello stato attivo, né in quello passivo. Per passare da uno stato all’altro basterà utilizzare una semplice applicazione, mentre una forza di circa trenta Newton manterrà i blocchi agganciati, durante la modalità on.

Per quanto riguarda i problemi a livello software, Android attualmente non supporta ancora l’hardware dinamico, gli ingegneri si stanno applicando per produrne una versione compatibile con Ara entro la fine dell’anno. Il team sta lavorando, inoltre, per realizzare dei modelli personalizzati anche per la scocca attraverso una stampa 3D realizzata in collaborazione con 3D Systems, così da accontentare gli utenti anche sotto il profilo del design.

Project Ara è atteso, almeno in versione beta, per gennaio 2015. Secondo Eremenko, si tratta di una svolta non indifferente nel’era degli smartphone, dove finalmente gli OEM non avranno il monopolio decisionale, ma sarà l’utente stesso a decidere come deve essere il suo telefono (e sarebbe anche ora). Per quanto riguarda le vendite, Google progetta di fornire tutti i componenti, e l’esoscheletro direttamente sullo store.

httpvh://youtu.be/PQqudiUdGuo

e voi cosa ne pensate? Entusiasti per il progetto o diffidenti?

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