A pochi mesi dal rilascio sul mercato di Pro 5, la prominente azienda cinese Meizu non ha certo indugiato e si è messa subito al lavoro sul suo prossimo smartphone, che prenderà semplicemente il nome di Pro 6 e presenterà alcune interessanti novità.
Il panorama dei dispositivi orientali è composto sempre più da device che sono man mano più somiglianti tra loro, e così per avere successo e differenziarsi è necessario riuscire a trovare un elemento che permetta di fornire al proprio terminale un’identità chiara e decisa.
Al fine di raggiungere questo obiettivo, secondo quanto afferma un recentissimo leak apparso su Weibo, per il suo prossimo flagship Meizu ha deciso di prendere spunto da Apple e Huawei e dotare Pro 6 di tecnologia 3D Touch.
In allegato, è presente una piccola preview che mostra come questa caratteristica verrà implementata su FlyMeOs, la nota ROM di Meizu. A giudicare dal poco che ci è reso disponibile, pare che il funzionamento stesso sia analogo a quello di iPhone.
Purtroppo al momento bisogna accontentarsi di questi minuscoli dettagli, ma certamente nelle prossime settimane avremo ulteriori notizie riguardo Pro 6 poiché Meizu ne sta velocizzando lo sviluppo e la commercializzazione.
Meizu, inoltre, si differenzierà dai concorrenti anche per quanto riguarda il System On Chip utilizzato. Se Xiaomi, Vivo, LG e così via stanno puntando su Snapdragon 820, Pro 6 invece, almeno secondo altri rumor, disporrà di Exynos 8870, una versione depotenziata di Exynos 8890, ossia il system on chip che vedremo sui flagship Samsung nell’anno 2016.