Qualcomm ufficializza il suo ultimo chipset Snapdragon 845, unità che verrà installata sui flagship dell’anno 2018.
Nuovi dettagli per Snapdragon 845
Dopo aver ufficializzato l’esistenza di Snapdraon 845, nella giornata odierna Qualcomm ne ha rivelate le specifiche tecniche.
| Realizzazione | 10nm FinFET |
|---|---|
| CPU | #8 Kryo 385 composti da #4 Cortex-A75 fino a 2.8 GHz e #4 Cortex-A55 fino a 1.8 GHz |
| GPU | Adreno 630 |
| Modem | X20 con velocità fino a 1.2 Gbps / 150 Mbps |
| AI | Hexagon 685 |
| QuickCharge | Quickcharge 4+ |
I nuovi core Kryo, grazie alla loro architettura e ai quattro Cortex-A75, consentono un incremento del 25% in campo di prestazioni rispetto al precedente chipset Snapdragon.
Performance migliorate anche per la GPU Adreno 630, con un aumento delle stesse del 30% e con consumi energetici ulteriormente ridotti.
Miglioramenti sostanziali anche nel campo delle AI con il nuovo Hexagon 685, che risulta essere fino a tre volte più veloce del predecessore Hexagon 682.
L’esordio sul mercato di Snapdragon 845 è atteso per i primi mesi dell’anno 2018 con i flagship Xiaomi Mi7 e Samsung Galaxy S9, entrambi in lotta per poter vantare il titolo di primo terminale con il nuovo chipset Qualcomm