Nuovi dettagli per Snapdragon 845
Dopo aver ufficializzato l’esistenza di Snapdraon 845, nella giornata odierna Qualcomm ne ha rivelate le specifiche tecniche.
| Realizzazione | 10nm FinFET |
|---|---|
| CPU | #8 Kryo 385 composti da #4 Cortex-A75 fino a 2.8 GHz e #4 Cortex-A55 fino a 1.8 GHz |
| GPU | Adreno 630 |
| Modem | X20 con velocità fino a 1.2 Gbps / 150 Mbps |
| AI | Hexagon 685 |
| QuickCharge | Quickcharge 4+ |
I nuovi core Kryo, grazie alla loro architettura e ai quattro Cortex-A75, consentono un incremento del 25% in campo di prestazioni rispetto al precedente chipset Snapdragon.
Performance migliorate anche per la GPU Adreno 630, con un aumento delle stesse del 30% e con consumi energetici ulteriormente ridotti.
Miglioramenti sostanziali anche nel campo delle AI con il nuovo Hexagon 685, che risulta essere fino a tre volte più veloce del predecessore Hexagon 682.
L’esordio sul mercato di Snapdragon 845 è atteso per i primi mesi dell’anno 2018 con i flagship Xiaomi Mi7 e Samsung Galaxy S9, entrambi in lotta per poter vantare il titolo di primo terminale con il nuovo chipset Qualcomm