Cpu: dimensione e calore

Ragazzi ho un dubbio. Questi dispositivi montano cpu da 40 o 25 nanometri (se non ricordo male).
Quale scalda di piú?
Ho guardato un pò in giro e sembra che quella a 45 nm scaldi di piú. La cosa che non capisco é che una superficie piú grande dovrebbe dissipare di piú il calore. Voi che ne dite?

Dissipa forse un po di più, ma non immaginarti poi di tanto. Voglio dire, che differenza di dissipazione potrà mai esserci tra una superficie di 1mm^2 e una di 1.1mm^2?

Poi tieni conto che in genere le CPU con circuiteria più "grossa" consuma più energia, poscia produce più calore.

40 o 25 nanometri si riferisce al processo produttivo non alla dimensione del die... cmq considera che la potenza dissipata dipende da diversi fattori:

- tensione di corrente
- processo produttivo
- numero di transistors
- frequenza

I nanometri sono riferiti al processo produttivo. Di solito un SoC da 25 consuma meno di uno da 45, quindi teoricamente rimane anche più freddo. Poi ci sono molti altri fattori come la dissipazione e la frequenza che non sono trascurabili.

Ma invece quando si parla di cortex "A9" oppure cortex "A6" cosa si intende? Per cosa stanno quei numeri dopo la "A"?

Inviato dal mio HUAWEI P6-U06 usando Androidiani App

Quote:

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Originariamente inviato da xjasonxl10l

Ma invece quando si parla di cortex "A9" oppure cortex "A6" cosa si intende? Per cosa stanno quei numeri dopo la "A"?

Inviato dal mio HUAWEI P6-U06 usando Androidiani App

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A6 l'hai preso da qualche parte? perchè non mi risulta esiste...

cmq sono le varie "architetture" su cui vengono basati i SoC, si riferiscono dunque al modello di SoC proprietario del consorzio ARM e dal quale il modello in questione è derivato.


come al solito wikipedia in italiano fa pena, sono costretto a linkare quella in eng:

ARM architecture - Wikipedia, the free encyclopedia
List of ARM microarchitectures - Wikipedia, the free encyclopedia