Umi lancia un ulteriore provocazione:
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Umi TOUCH 5,5" FHD, 3Gb Ram, Fingerprint, Android 6, 4000mAh
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25-02-16, 10:40megthebest
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25-02-16, 12:39Bartali66
Certo che si sono montati la testa questi"Umi"...dovrebbero essere più seri..sia nel dichiarare ..certe caratteristiche.veritire per i loro prodotti (vedi Umi Rome)..e non ldichiarare ,con modalita illusorie,certi progetti..(project Apollo).. che alla fine si sono rivelati menzionieri o farlocchi..!!.Umiltà ,Serietà... sono talvolta armi vincenti..!!!!!
(Modesto parere) O:) -
26-02-16, 12:00megthebest
per creare Hype fanno di tutto!
Altra sviolinata sulle caratteristiche dello schermo del touch!
Quote:
Perché abbiamo scelto LTPS per UMi TOUCH?
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LTPS (Low Temperature Poly-silicio) è un materiale a base di silicio che consiste di numerosi gruppi silicio cristallino da 0,3 fino a diversi micron. Nelle industrie di produzione di semiconduttori, poli-silicio è generalmente formata da fase di cristallizzazione solida (SPC) che comporta ricottura ad una temperatura superiore a 900 ° C. Tuttavia, poiché la temperatura di deformazione del vetro è solo 650 ° C, il metodo SPC non è adatto per le industrie manifatturiere display piatto. Come risultato, la tecnologia LTPS è una tecnologia poli-silicone dedicati alle applicazioni di schermi piatti.
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Varie Strutture di silicio
Vantaggi della tecnologia LTPS
Il processo di LTPS è molto più complesso di a-Si. D'altra parte, la mobilità dei portatori in LTPS TFT è 100 volte (> 100 cm2/ V‧s) superiore a quella in a-Si TFT. Inoltre, permette LTPS processi CMOS direttamente sul substrato di vetro. Di seguito sono diversi aspetti che p-Si è superiore a a-Si:
· bordo Slim: convenzionale amorfo struttura espositiva di silicio richiede due o tre bordi sul telaio per accogliere il driver IC, il che rende difficile confine sottile. D'altra parte, LTPS può integrare direttamente i circuiti di comando sul substrato di vetro, che facilita una qualità di confine e alta immagine sottile per il pannello. Inoltre, il circuito di integrazione di LTPS richiede minor numero di connessioni di segnale esterni, che riduce i componenti del modulo del 40% ed efficacemente riduce il costocompatto.
· Modulo Da parte del circuito di pilotaggio può essere fabbricato sul substrato di vetro, il PCB circuito può essere relativamente semplice e consente di risparmiare più spazio PCBrisoluzione:.
· rapporto di apertura alta e alta alta mobilità significa minore geometria del transistor sono in grado di fornire sufficiente potenza di carica e di capacità superiore convenzionale silicio amorfo, che si traduce in una maggiore superficie effettiva trasmessa dalla leggero. Prendere la QVGA 2 pollici da AUO come esempio, dal suo rapporto di apertura è alto come 58%, il numero di LED di retroilluminazione può essere ridotto, consentendo la riduzione dei costi e risparmio energetico, che è adatto ad applicazioni per telefoni cellulari o dispositivi mobili .
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26-02-16, 12:56Bartali66Sono solo dei UMInicoli..la prima impressione è quella che conta..e con Umi Rome e con il Progetto Apollo..hanno fatto capire di che pasta sono fatti...Quote:
Originariamente inviato da megthebest
Prima facessero..un mea culpa..mettendoci la faccia..e dopo forse..possono essere creduti.. O:) -
02-03-16, 11:53megthebest
Novità sulla fase finale di test di marshmallow e le 54 lingua supportate!
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08-03-16, 17:55Impa65
Qualcuno sa se ha il led di notifica?
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08-03-16, 17:59megthebestnon è stato menzionato nelle specifiche.. c'è il flash frontale ma non si parla di led di notifica..Quote:
Originariamente inviato da Impa65
Intanto siamo alle battute finali.. in crca due settimane arriverà in volumi..
https://www.youtube.com/watch?v=Eg-2Bg80nQ8 -
08-03-16, 18:06Impa65Sarebbe interessante saperlo ... Ma se non lo menzionano, temo non ci sia.Quote:
Originariamente inviato da megthebest
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10-03-16, 12:20megthebest
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10-03-16, 12:26Impa65
Non riesco ad ingrandire le foto
