Dopo l’Helio X20 e X25 il produttore taiwanese Mediatek sta già lavorando al prossimo processore di fascia alta che arriverà sul mercato durante il 2017. Parliamo dell’Helio X30, del quale adesso abbiamo ulteriori dettagli tecnici grazie ad alcune indiscrezioni emerse in rete nelle ultime ore.
La produzione di questo nuovo SoC sarà affidata a TSMC e avverrà con processo produttivo a 10nm FinFET (con un miglioramento delle performance del 2%). Come l’attuale generazione di fascia alta, anche l’Helio X30 sarà un deca-core composto da 2 ARM Cortex A7x, 4 Cortex A53 e 4 Cortex A35, ma ovviamente non mancheranno miglioramenti alle prestazioni e ai consumi dovuti principalmente anche al processo produttivo e alla nuova GPU.
Quest’ultima dovrebbe essere una PowerVR serie 7xxx quad-core, in grado di supportare fotocamere da 26 megapixel, anche dual-camera.
Secondo quanto emerso dai primi rumors i consumi energetici saranno inferiori del 50% rispetto all’attuale X20 e non mancherà il supporto alle reti LTE cat.13.
Ovviamente non siamo in grado di confermare queste informazioni e per avere tutti i dettagli ufficiali dovremo attendere molti mesi, poichè il debutto sul mercato dei primi device con Helio X30 è previsto per il 2017.
Vi terremo aggiornati.