Ok perfetto.
Grazie mille per la dritta ;) come ho il pad tra le mani smonto il cell e lo applico :)
Visualizzazione stampabile
32° ???
...io ho il telefono in standby da 1h e come ho aperto per vedere la temperature su tricksterMod ho letto 37-38-39.... rotfl
Ovviamente lo farò con calma e non dopo il sabato sera con gli amici al bar! :D
Anche perchè i componenti non sono resistentissimi e quindi al minimo errore rischio il G3 ;) nulla però di impossibile
32° con una temperatura ambiente di circa 25°
http://tapatalk.imageshack.com/v2/15...21de4d0be1.jpg
Mi accodo a @AlessandroStifini ...a mio parere se si fa un lavoro fatto bene,senza pasta termica ma con il pad termico,penso basti poi toglierlo al momento di dare indietro il telefono all'assistenza...in fondo alcuni avevano aperto il telefono per cambiarsi la capsula auricolare,ed avevano detto che non c'é nessun adesivo/colla sulle viti
Bene @Legolas08 ! Visto che differenza si? :)
Per curiosita', con che kernel e governor stai sulla v20i? E i 59 gradi li hai raggiunti con che tipo di sforzo del telefono?
Assolutamente si, la differenza è enorme
La discussione per Kernel e Governor (e altro) non è questa.
Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App
Buonasera a tutti.
Sono possessore di un LG G3 d855, dopo aver sofferto parecchio del suo surriscaldamento ( molto eccessivo , sui 70 72 gradi in carico ) ho deciso di effettuare la modifica, ho utilizzato una pasta termica di fattura eccelsa utilizzata anche in ambito gaming per pc, ma non ho notato tutti questi miglioramenti.. diciamo che dopo aver effettuato svariati test con Antutu, arriva a 63-64 gradi e la luminosità si limita a 90 %.. e poi non capisco perché, ma antutu mi da un punteggio relativamente basso.. sui 35 mila, prima non so come sono arrivato a circa 40 mila.. La batteria è sui 37 gradi in uso.. Che problema ha? sto impazzendo..
E passare da 72 gradi con throttling a 63 gradi senza throttling ti sembra poco?
Per fare un confronto serio avresti dovuto disabilitare il thermal throttling prima del test...vedevi che la temperatura arrivava tranquillamente a 85 con antutu, e dopo la modifica 63...mica male no?
Scusate la domanda ovvia... Ma il pad sia applica sulla scocca o direttamente sul chipset?
Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App
Mai avrei pensato di smontare il G3 ma non ho resistito anche vedendo come fosse abbastanza facile rispetto ad altri smartphone posseduti in passato, ho usato la pasta mx4 famosa in ambito PC, beh devo dire che la differenza è abissale...
Se guardi il video ti renderai conto che è molto semplice sganciarle... Per staccarle io ho usato un attrezzo di plastica da inserire tra la scocca in metallo e la cover di plastica, una volta inserita in mezzo l'ho fatta scorrere. Se ho capito bene quelle a cui ti riferisci sono gli agganci per la cover posteriore
Ah aspettate...le clip che dite sono INTERNE? Quindi non sono quelle che vedo io se tolgo la cover,e su cui essa si aggancia? Perché provando con le unghie,e guardandoci,a me sembra che siano propeio delle clip esterne che bloccano la back cover,e contemporaneamente anche la scocca posteriore(che deve essere rimossa)
Le clip ti consiglio di non toccarle proprio, sono troppo fragili e non sono quelle che fissano la scocca ma degli sganci interni. Fai molta attenzione, dal video sembra facile perché da un lato è già stata tolta.
Parti dal lato, dove la scocca è meno estesa, e dove è più facile infilare qualcosa sotto, i ganci sono posizionati tra una clip e l'altra.
Capito!! FORTUNA CHE SONO INTERNE...mi tranquillizza.
I cavetti si possono rimuovere tranquillanente con le unghie no? Tanto con ogni telefono ho sempre fatto così(ovviamente stando molto attento) e non ho mai rotto nulla.
La scheda madre è ancorata con delle clip o solo apoggiata?(scusate per le domande ma attualmente non ho abastanza rete per vedere il video XD)
Missione compiuta :)
allego foto (nel caso servisse, utilizzatela pure per la guida così da rendere di più l'idea del risultato)
Allegato 139180
Posta i tuoi risultati. Sono curioso di confrontarli
Ragazzi non c'è che dire.... il telefono non scalda più come prima :)
Facevi partire dei video, aprivi o chiudevi applicazioni, mandavi mail o sms e dietro al telefono sentivi propio la CPU che scaldava (più o meno in corrispondenza del tasto vol -) adesso invece è sempre fresco :)
Per quanto riguarda i valori durante l'utilizzo normale sono sui 37-45° (comunque credo cambi a saconda della thermal pad utilizzata ;) )
Aggiungo inoltre che è molto più veloce a raffreddarsi e lo si nota subito..Personalmente consiglio altamente questa modifica ;)
Sono stratentato di farla!! In passato ho sempre smontato e rimontato gli altri terminali... Ma questo oggi ha fatto una settimana da quando l ho comprato... E mi frena un po il fattore garanzia... Se si accorgono che le vitine sono "usurate"...
Basta che stai attento a non spanare le viti mentre le togli e sei a posto :) nessuno secondo me se ne accorge.
La modifica è semplicemente applicare un 'francobollo' in silicone sulla CPU che puoi benissimo rimuovere nel caso (e mi auguro non capiti a nessuno!) dovessi rimandarlo in garanzia per qualche problema... ovviamente il mio è solo un consiglio ;)
Ecco ragazzi ci sono anchio, appena finito l'operazione di applicare il thermal pad, allego una foto scusate la per qualità:
Allegato 139300
Vediamo ora come si comporta.
vedo che ho convinto molti a fare la modifica...bene!
heheh, pagare 500€ un fornetto e un pò elevato, quando bastano pochi € per risolvere il problema
Effettuerò anche io questa modifica.....però non riesco a capire una cosa.....
Per lavoro ho smontato più di un cellulare e in molti hanno già "di serie" un pad termico a contatto con la cpu e la struttura in alluminio del dellulare. (A dire il vero qualcuno ha il pad termico anche nel chip che controlloa le tensioni.)
Per quanto riguarda la cpu qualcomm 801 in alcuni monta un pad termico, mentre in altri è coperto da una gabbia metallica e quest'ultima appoggiata sulla struttura del cellulare.
Perciò.....perche nel g3 non viene adottata nessuna di queste soluzioni??
Inoltre vedendo le immagini (non ho ancora smontao un g3) mi pare di vedere che proprio sulla struttura in allumunio ci sia uno scalino in concomitanza della cpu, come ci stesse proprio un pad.
Quindi....è una mancanza da parte di lg.....o è proprio una cosa voluta???
So che è inutile andare a cercare "il pelo nell'uovo" ma mi domandavo come mai ingegnieri pagati uno sproposito avessero optato per questa soluzione.
:) :)