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Discussione:

[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

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  1. #421
    Androidiano L'avatar di Wiro


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    Penso sia ok..
    Le paste termiche sono principalmente di 3 tipi: a base di silicio, a base di ceramica e a base metallica. Inutile dire che quelle a base metallica sono quelle conduttive elettricamente.
    Quella che hai te ( e che anche io uso per il pc ) e' a base di silicio, e la dicitura e' "non-capacitive" ( non conduttiva ), quindi si, come si puo' leggere dalla foto va bene.

    In linea di massima la pasta termica aiuta, ma bisogna metterne davvero pochissima, vi metto qualche immagine per farvi capire:

    Cosi' SI:


    Cosi' ASSOLUTAMENTE NO:


    @motoralbi
    e' perfettamente normale che le superfici siano di diversi materiali: quasi tutti i microprocessori hanno una copertura che non deve avere conducibilita' elettrica, quindi non e' possibile fare coperchi del miglior materiale in termini di dissipazione, che e' il rame, perche' conduce elettricita'.... di brutto ( le piste sui circuiti stampanti sono infatti di rame per esempio )
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  2. Il seguente Utente ha ringraziato Wiro per il post:

    TheOdd (26-05-16)

  3.  
  4. #422
    Androidiano L'avatar di TheOdd


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    Quote Originariamente inviato da Wiro Visualizza il messaggio
    Le paste termiche sono principalmente di 3 tipi: a base di silicio, a base di ceramica e a base metallica. Inutile dire che quelle a base metallica sono quelle conduttive elettricamente.
    Quella che hai te ( e che anche io uso per il pc ) e' a base di silicio, e la dicitura e' "non-capacitive" ( non conduttiva ), quindi si, come si puo' leggere dalla foto va bene.

    In linea di massima la pasta termica aiuta, ma bisogna metterne davvero pochissima, vi metto qualche immagine per farvi capire:

    Cosi' SI:


    Cosi' ASSOLUTAMENTE NO:


    @motoralbi
    e' perfettamente normale che le superfici siano di diversi materiali: quasi tutti i microprocessori hanno una copertura che non deve avere conducibilita' elettrica, quindi non e' possibile fare coperchi del miglior materiale in termini di dissipazione, che e' il rame, perche' conduce elettricita'.... di brutto ( le piste sui circuiti stampanti sono infatti di rame per esempio )
    Sìsì assolutamente, sempre solo la quantità di un chicco di riso

  5. #423
    Moderatore L'avatar di motoralbi


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    Quote Originariamente inviato da Wiro Visualizza il messaggio
    Le paste termiche sono principalmente di 3 tipi: a base di silicio, a base di ceramica e a base metallica. Inutile dire che quelle a base metallica sono quelle conduttive elettricamente.
    Quella che hai te ( e che anche io uso per il pc ) e' a base di silicio, e la dicitura e' "non-capacitive" ( non conduttiva ), quindi si, come si puo' leggere dalla foto va bene.

    In linea di massima la pasta termica aiuta, ma bisogna metterne davvero pochissima, vi metto qualche immagine per farvi capire:

    Cosi' SI:


    Cosi' ASSOLUTAMENTE NO:

    @motoralbi
    e' perfettamente normale che le superfici siano di diversi materiali: quasi tutti i microprocessori hanno una copertura che non deve avere conducibilita' elettrica, quindi non e' possibile fare coperchi del miglior materiale in termini di dissipazione, che e' il rame, perche' conduce elettricita'.... di brutto ( le piste sui circuiti stampanti sono infatti di rame per esempio )
    Si questo lo so,intendevo avere un materiale di dissipazione uniforme anzichè due diversi(pasta+pad),anche se alla fine le differenze dovrebbero essere minime,quantomeno su un telefono...
    Un chicco di pasta per me su un processorino cosí piccolo è troppa. Proverei con una quantitá più piccola dato che alla fine il gap da colmare è ridottissimo...

    Inviato dal mio LG-D855 utilizzando Tapatalk
    Il modding per me è come il pane,non posso farne a meno
    Mi raccomando...


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    <<----ricordate che il tasto thanks è il miglior modo di ringraziare gli utenti che vi aiutano!

  6. #424
    Androidiano L'avatar di Wiro


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    Quote Originariamente inviato da motoralbi Visualizza il messaggio
    Si questo lo so,intendevo avere un materiale di dissipazione uniforme anzichè due diversi(pasta+pad),anche se alla fine le differenze dovrebbero essere minime,quantomeno su un telefono...
    Un chicco di pasta per me su un processorino cosí piccolo è troppa. Proverei con una quantitá più piccola dato che alla fine il gap da colmare è ridottissimo...

    Inviato dal mio LG-D855 utilizzando Tapatalk
    Naturalmente io ho postato per comodita' delle immagini di micro per pc, fate voi le dovute proporzioni su un pad che e' grande 1/4 di quelli in foto.. condivido appieno che sul telefono un chicco di riso e' gia' un'enormita'.

    Poi si, la differenza e' infinitesimale, pero' aiuta comunque a far combaciare meglio le superfici, oltre ad aiutare a tenere fermo il pad che potrebbe spostarsi in seguito a colpi o simili.
    Diciamo che essendo un prodotto fatto specificatamente per quello, la pasta termica e' meglio metterla piuttosto che no..
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  7. Il seguente Utente ha ringraziato Wiro per il post:

    TheOdd (26-05-16)

  8. #425
    Androidiano L'avatar di TheOdd


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    Domanda forse scema.. le pellicole poste su entrambe le facce del pad vanno tolte no? Così aderisce meglio.. o qualcuno le lascia?

  9. #426
    Baby Droid


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    Quote Originariamente inviato da TheOdd Visualizza il messaggio
    Domanda forse scema.. le pellicole poste su entrambe le facce del pad vanno tolte no? Così aderisce meglio.. o qualcuno le lascia?
    Si devi toglierle, le pellicole sono degli isolanti nn farebbero condurre il calore.

  10. Il seguente Utente ha ringraziato galby86 per il post:

    TheOdd (09-06-16)

  11. #427
    Androidiano L'avatar di TheOdd


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    Quote Originariamente inviato da galby86 Visualizza il messaggio
    Si devi toglierle, le pellicole sono degli isolanti nn farebbero condurre il calore.
    Eh ma immaginavo infatti.. grazie!

  12. #428
    Androidiano L'avatar di TheOdd


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    Quote Originariamente inviato da faleba Visualizza il messaggio
    Comunque farò la modifica, ma vorrei capire voi cosa avete usato, perché leggo di pad, di pasta, e di pad con pasta, si Amazon trovo del pad che non capisco se è adesivo o se devo sporcare ugualmente le superfici con la pasta.
    Chi mi delucida?
    Grazie

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    Quello con pad e pasta che almeno io ho provato a fare è un mezzo esperimento.. Il solo pad termico va benissimo Prendi quello da 1mm, che se ho capito bene va per la maggiore e dissipa meglio.. Io al momento ho quello da 0.5, non è male ma è in arrivo quello da 1

  13. #429
    Androidiano L'avatar di TheOdd


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    Quote Originariamente inviato da faleba Visualizza il messaggio
    Ok grazie, sempre più convinto, oggi sono andato alla recita dei miei bimbi e ho avuto enormi problemi di surriscaldamento dopo appena 5 minuti di utilizzo.


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    Ma sì guarda, di sicuro aiuta davvero

  14. #430
    Senior Droid L'avatar di Davidez25


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    Gente vi scrivo per la prima volta, ieri ho applicato la pasta termica, ma direi che non è proprio cambiato nulla ma proprio nulla, non vorrei dire ma sembra più caldo a toccarlo dall'esterno, molto deluso, sapere dirmi come mai? Oppure è una bufala quella della pasta termica, cavoli mi sono fidato ho anche invalidato la garanzia per questa cosa



    Ecco come l'ho applicata
    Ultima modifica di motoralbi; 14-06-16 alle 20:34

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