[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

Quoto legolas ed aggiungo che senza pad sotto sforzo intenso la fotocamera diventava una stufetta da dar fastidio a toccarla, eppure non è successo niente nemmeno li quindi penso che i componenti vicino alla cpu reggano temperature cosi elevate

Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

Sì.. Probabilmente non c'entra niente... Volevo solo riportarlo perché non ho trovato alcuna casistica su questo problema. Ora c'è lo sbatti di mandarlo in assistenza, ripristinando il tutto a stock.

Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

Vi volevo informare che, riflashando il firmware stock, il telefono ha ripreso a funzionare normalmente.
Ciao!!

Quote:

---

Originariamente inviato da briohf

Vi volevo informare che, riflashando il firmware stock, il telefono ha ripreso a funzionare normalmente.
Ciao!!

---

ottimo, si vede che non era un problema hardware

Ciao a tutti, sono nuovo del forum, volevo fare una domanda riguardante questa mod
Non avendo a disposizione un pad termico e leggendo il thread ufficiale, ho provato mettendo la pasta termoconduttiva
le temperature sinceramente sembrano essere leggermente migliorate, ma solo leggermente rispetto a quelle ambite
mi sono accorto mettendo la pasta che il gap tra la superficie del SoC e quella del frame non è così piccola come appare..mi spiego meglio
leggendo questo thread vedo utenti che consigliano un pad di 0.5 mm di spessore,ma ho un dubbio che questo spessore non garantisca il contatto col frame..a mio parere non basta, e ho potuto constatarlo applicando la pasta.
ho applicato una piccola porzione direttamente sul frame,ma appoggiandoci su la scheda madre come se dovessi richiuderlo e togliendola di nuovo ho constatato che il contatto con il SoC non avveniva affatto..ho dovuto quindi applicarne di più (a mio parere troppa) per garantire il contatto tra SoC e frame.
mi chiedo dunque, volendo sostituire la pasta con un pad termico, se fosse meglio prendere un pad dallo spessore maggiore, come 1 mm o addirittura 2 mm, dato che comunque essendo fatto di silicone una volta rimessa la scheda madre crei una leggera pressione che garantisce il contatto

Quote:

---

Originariamente inviato da piombastick

Mi è arrivato ora il pad rosa, sta sera provo a fare la modifica quindi se non sentirete più mie notizie probabilmente non sono stato in grado di rimontare tutto correttamente XD

Edit: tutto ok e temperature abbassate notevolmente, unica cosa smontandolo ho notato che il chipset ( dove ho messo la pasta termica, è marcato samsung, non dovrebbe essere lo snapdragon della qualcomm?


Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

---

Quella marchiata Samsung è la memoria RAM K3QF6F60MM-QGCF.
Il processore è posizionato sotto la RAM (riporto un immagine presente sul service manual di LG )

Quote:

---

Originariamente inviato da 87mpi

Ciao a tutti, sono nuovo del forum, volevo fare una domanda riguardante questa mod
Non avendo a disposizione un pad termico e leggendo il thread ufficiale, ho provato mettendo la pasta termoconduttiva
le temperature sinceramente sembrano essere leggermente migliorate, ma solo leggermente rispetto a quelle ambite
mi sono accorto mettendo la pasta che il gap tra la superficie del SoC e quella del frame non è così piccola come appare..mi spiego meglio
leggendo questo thread vedo utenti che consigliano un pad di 0.5 mm di spessore,ma ho un dubbio che questo spessore non garantisca il contatto col frame..a mio parere non basta, e ho potuto constatarlo applicando la pasta.
ho applicato una piccola porzione direttamente sul frame,ma appoggiandoci su la scheda madre come se dovessi richiuderlo e togliendola di nuovo ho constatato che il contatto con il SoC non avveniva affatto..ho dovuto quindi applicarne di più (a mio parere troppa) per garantire il contatto tra SoC e frame.
mi chiedo dunque, volendo sostituire la pasta con un pad termico, se fosse meglio prendere un pad dallo spessore maggiore, come 1 mm o addirittura 2 mm, dato che comunque essendo fatto di silicone una volta rimessa la scheda madre crei una leggera pressione che garantisce il contatto

---

Sai che mi hai fatto venire il dubbio? Anche io ho usato la pasta ma non ricordo se ho risollevato il frame per vedere se la pasta entrasse in contatto.

Quote:

---

Originariamente inviato da Roguas

Sai che mi hai fatto venire il dubbio? Anche io ho usato la pasta ma non ricordo se ho risollevato il frame per vedere se la pasta entrasse in contatto.

---

ti ho messo la pulce nell'orecchio ;)
per curiosità che temperature hai?
ho installato kernel adiutor (la conosci?) che mi permette ,con il kernel stock della cloudy 2.2 ,oltre di vedere la temperatura e la frequenza della cpu , di cambiare governor da interacrive di default a conservative , hotplug e mp decision e altre opzioni come il termico i gli scheduler, e noto che la temperatura a volte arriva anche a 35° ma solo dopo molto tempo in deep sleep, normalmente sta sui 40/43° e entro i 50 ° con normale utilizzo, pero con antutu mi è arrivata a 70° lo stesso..probabilmente la pasta non rende come il pad...ho qualche dubbio

Quote:

---

Originariamente inviato da 87mpi

ti ho messo la pulce nell'orecchio ;)
per curiosità che temperature hai?
ho installato kernel adiutor (la conosci?) che mi permette ,con il kernel stock della cloudy 2.2 ,oltre di vedere la temperatura e la frequenza della cpu , di cambiare governor da interacrive di default a conservative , hotplug e mp decision e altre opzioni come il termico i gli scheduler, e noto che la temperatura a volte arriva anche a 35° ma solo dopo molto tempo in deep sleep, normalmente sta sui 40/43° e entro i 50 ° con normale utilizzo, pero con antutu mi è arrivata a 70° lo stesso..probabilmente la pasta non rende come il pad...ho qualche dubbio

---

Devo dire che dopo la modifica l'abbassamento di temperatura l'ho notato, i valori sono più o meno come i tuoi ed è abbastanza normale che con antutu raggiungi i 70 gradi, anche io uso kernel adiutor però col kernel nuovo che è uscito di cui ora mi sfugge il nome, con undervolt abbastanza spinto(pensa che gli 800mv che si hanno stock alla frequenza di 300 io li ho a 1200).

Ragazzi,con della pasta termica si potrebbe fare comunque?avrebbe la stessa efficacia?