[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

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Originariamente inviato da 87mpi

madonna, ma sei al polo nord? rotfl
per curiosità che pasta ci hai messo e quanta?che rom hai?hai fatto altre mod?

mi viene il dubbio che la mod sia più efficace sul 32 che sul 16.. o_O

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Boh, ieri qui c'erano 30° gradi! Ora sto facendo una prova con la stock 20p Bumped: credo che con la Cyanogen le temperature siano più basse (appena sbloccato, con la stock, sono a 37°).

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Originariamente inviato da AlessandroStifini

Quale pad termico hai comprato?

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Ho messo su della pasta termica, questa:

Spoiler:

http://i.imgur.com/DE396Uq.jpg?1

Queste sono, invece, le temperature il standby con la stock:

Spoiler:

http://images.tapatalk-cdn.com/15/06...0d75b44859.jpg

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Originariamente inviato da Jianlucah

Boh, ieri qui c'erano 30° gradi! Ora sto facendo una prova con la stock 20p Bumped: credo che con la Cyanogen le temperature siano più basse (appena sbloccato, con la stock, sono a 37°)

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svelato l'arcano dunque, effetto cyano rotfl
la stock pare dunque che abbia temperature più alte

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Originariamente inviato da 87mpi

svelato l'arcano dunque, effetto cyano rotfl
la stock pare dunque che abbia temperature più alte

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Beh, comunque se prima ero scettico in confronto alla modifica, ora posso dire che funziona: la prova lampante è l'installazione in recovery. Senza mod arrivava anche a 77°, ora non supera i 63°!

il pad termico di che dimensioni lo avete tagliato? qualcuno ha preso le misure specifiche? Ma la domanda che mi pongo è: non poteva pensarci lg a sta cretinata?

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Originariamente inviato da 87mpi

nono, la scheda madre "appoggia" sul frame normalmente senza sforzare, come se non ci fosse in pratica, essendo morbido la pressione non è percepibile
il chip infatti è leggermente incassato rispetto al piano della scocca metallica intorno, stessa cosa per il frame, dove il quadrato è leggermente avvallato.
quello da 1mm è perfetto, infatti prima di prenderlo per sicurezza ho fatto una prova con un quadratino di biadesivo (ovviamente senza rimuovere le pellicole) delle stesse dimensioni di 1 mm di spessore proprio per vedere se appoggiando la scheda madre creava pressione ed era perfetto

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ma fra il pad termico e il chip non va applicato per sicurezza anche questo? Pad Termico 3M Biadesivo Termoconduttivo 40x40mm Chip Dissipatore Pasta Termica | eBay

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Originariamente inviato da mikex999

ma fra il pad termico e il chip non va applicato per sicurezza anche questo? Pad Termico 3M Biadesivo Termoconduttivo 40x40mm Chip Dissipatore Pasta Termica | eBay

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il pad dev'essere 15x15mm

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Originariamente inviato da mikex999

ma fra il pad termico e il chip non va applicato per sicurezza anche questo? Pad Termico 3M Biadesivo Termoconduttivo 40x40mm Chip Dissipatore Pasta Termica | eBay

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non c'è bisogno,essendo in silicone morbido ha già proprietà adesive

Ragazzi é semplice come sembra il procedimento? Secondo, se uso la pasta termica anziché il pad cambia qualcosa? E i risultati sono davvero così ottimi?

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Originariamente inviato da kasti94

Ragazzi é semplice come sembra il procedimento? Secondo, se uso la pasta termica anziché il pad cambia qualcosa? E i risultati sono davvero così ottimi?

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Il procedimento non è semplice. Smontare con estrema attenzione e rimontare con attenzione ancora maggiore. Preferibile l'uso del Pad.

personalmente nn userei la pasta. lo spazio è poco ed è una soluzione non duratura. il pad è di semplice applicazione e preciso. in piu per qualsiasi problema il pad è facile da rimuovere e non lascia residui

Più che altro non riesco a trovare il pad da nessuna parte e aspettare 10 giorni mi scoccia un pò... Che problemi potrei avere con la pasta?
Edit: ho fatto tutto mettendo la pasta, non so come fare a vedere la temperatura sotto sforzo, ho provato con antutu ma mi da solo la temperatura attuale