[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

Mi consigliate un ottimo thermal pad?? Ho intenzione di acquistarlo

Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

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Originariamente inviato da tech91

Mi consigliate un ottimo thermal pad?? Ho intenzione di acquistarlo

Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

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Se guardi qualche post più su ne trovi un paio.
Come dico sempre, prestate molta attenzione nello smontaggio e nell'assemblaggio dei componenti.

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Originariamente inviato da kasti94

No non si scalda più velocemente, anzi hai una diminuzione di 20 gradi rispetto a prima, il thermal dissipa calore, non lo conduce... Pensa che con coc prima arrivavo a 89 gradi ora arrivo a 68 a dir tanto

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il pad non dissipa affatto il calore di per se..bensi lo conduce! è solo un mezzo per trasferire il calore daò SoC (che ha una temperatura maggiore) al frame (che ha una temperatura minore)
ovviamente il frame avendo una superficie maggiore funge da dissipatore

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Originariamente inviato da 87mpi

[quote name="kasti94" post=6911799]No non si scalda più velocemente, anzi hai una diminuzione di 20 gradi rispetto a prima, il thermal dissipa calore, non lo conduce... Pensa che con coc prima arrivavo a 89 gradi ora arrivo a 68 a dir tanto

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il pad non dissipa affatto il calore di per se..bensi lo conduce! è solo un mezzo per trasferire il calore daò SoC (che ha una temperatura maggiore) al frame (che ha una temperatura minore)
ovviamente il frame avendo una superficie maggiore funge da dissipatore[/QUOTE]

Qualche post fa avevo scritto che tra la cpu e il display c è quello spazio vuoto pieno di aria in cui può essere inserito il thermal pad confermi???

E ho chiesto se attraverso il thermal pad che conduce calore il display si riscaldasse di più che ne pensi?


Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

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Originariamente inviato da tech91

Mi consigliate un ottimo thermal pad?? Ho intenzione di acquistarlo

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la maggior parte degli utenti in questo thread hanno usato questo:
Pad termico alta conducibilita' 25×25x0,5 | eBay
io ho preferito utilizzare questo Pad termico adesivo 25×25×1mm GPU Chip CPU Heatsink Compound | eBay da 1mm di spessore anzichè quello da 0.5mm perchè lo spazio tra soc e frame è maggiore di mezzo millimetro
in alternativa puoi utilizzare una qualsiasi pasta termoconduttiva (che non conduca elettricità)
le caratteristiche dissipanti della pasta variano da prodotto a prodotto, puoi controllare dal valore espresso in W/mk, ovviamente più alto è il valore, meglio trasmetterà
io avendo testato entrambi i metodi (pad e pasta) ti consiglierei di optare per il pad solo per la semplicità di applicazione e la pulizia del lavoro

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Originariamente inviato da tech91

Qualche post fa avevo scritto che tra la cpu e il display c è quello spazio vuoto pieno di aria in cui può essere inserito il thermal pad confermi???
E ho chiesto se attraverso il thermal pad che conduce calore il display si riscaldasse di più che ne pensi?

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in parte confermo; ti spiego:
lo "spazio" che intendi non è tra cpu e display effettivamente, bensì tra la cpu e la "struttura" del telefono
(il display si trova dal lato opposto a questa "struttura")
ovviamente il frame del telefono fungendo da dissipatore(il calore del chip attraverso il pad o la pasta viene gradualmente trasferito alla struttura)è inevitabile che scaldi un po' più di prima dato che comunque è a contatto con il display (il calore prodotto dal chip non puo' sparire ovviamente )
questo aiuta ad abbassare la temperatura della cpu che avendo una superficie dissipante maggiore resta più fresca

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Originariamente inviato da 87mpi

la maggior parte degli utenti in questo thread hanno usato questo:
Pad termico alta conducibilita' 25×25x0,5 | eBay
io ho preferito utilizzare questo Pad termico adesivo 25×25×1mm GPU Chip CPU Heatsink Compound | eBay da 1mm di spessore anzichè quello da 0.5mm perchè lo spazio tra soc e frame è maggiore di mezzo millimetro
in alternativa puoi utilizzare una qualsiasi pasta termoconduttiva (che non conduca elettricità)
le caratteristiche dissipanti della pasta variano da prodotto a prodotto, puoi controllare dal valore espresso in W/mk, ovviamente più alto è il valore, meglio trasmetterà
io avendo testato entrambi i metodi (pad e pasta) ti consiglierei di optare per il pad solo per la semplicità di applicazione e la pulizia del lavoro



in parte confermo; ti spiego:
lo "spazio" che intendi non è tra cpu e display effettivamente, bensì tra la cpu e la "struttura" del telefono
(il display si trova dal lato opposto a questa "struttura")
ovviamente il frame del telefono fungendo da dissipatore(il calore del chip attraverso il pad o la pasta viene gradualmente trasferito alla struttura)è inevitabile che scaldi un po' più di prima dato che comunque è a contatto con il display (il calore prodotto dal chip non puo' sparire ovviamente )
questo aiuta ad abbassare la temperatura della cpu che avendo una superficie dissipante maggiore resta più fresca

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quindi i migliori pad sono quelli che hai elencato? sembra che costino poco o.O
comunque consigli 1 mm invece di 0.5?

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Originariamente inviato da Signo11

quindi i migliori pad sono quelli che hai elencato? sembra che costino poco o.O
comunque consigli 1 mm invece di 0.5?

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Ciao, non sono o pad migliori ovviamente, esistono anche da 11w/mk per intenderci, ma costano molto di più per poco in più, quindi secondo me il gioco non vale la candela.
Io ti consiglierei tranquillamente quello da 1mm

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Originariamente inviato da 87mpi

Ciao, non sono o pad migliori ovviamente, esistono anche da 11w/mk per intenderci, ma costano molto di più per poco in più, quindi secondo me il gioco non vale la candela.
Io ti consiglierei tranquillamente quello da 1mm

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ma quello da 1mm come dicevano prima non sforza contro la scheda madre?

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Originariamente inviato da Signo11

ma quello da 1mm come dicevano prima non sforza contro la scheda madre?

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se avessi letto i post precedenti ti saresti risparmiato la domanda..
non sforza nel modo più assoluto

Eccomi quì :) Modifica fatta ieri sera. Semplicissima applicare! Ho utilizzato la pasta termica anziché il Thermal Pad ma, ovviamente, non ho fatto il pasticcio di quell'utente su XDA. La pasta termica non va spalmata su tutto il processore! Basta un "chicco di riso".... Guardate questo video per capire di cosa parlo ----> https://www.youtube.com/watch?v=syyTml_T0D4

EVITATE ASSOLUTAMENTE QUESTO! ---> http://forum.xda-developers.com/show...3&postcount=57

Noto un grande miglioramento delle temperature. Prima, anche sfogliando Facebook o Google+ il G3 iniziava a riscaldarsi parecchio nella parte dietro la fotocamera (dove si trova la CPU). Ora le temperature sono più che dimezzate.

Mi raccomando quindi all'applicazione della pasta o potreste ricevere l'effetto contrario! ;)