Ho sentito dire di uno che voleva fare una configurazione del genere:
2 pad termici 0.3 mm,uno sopra e uno sotto un "thermal cooper" da 0,5mm
Questo thermal cooper cosa sarebbe? Un vero e proprio pezzo metallico da frapporre ai pad di silicone?
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Ho sentito dire di uno che voleva fare una configurazione del genere:
2 pad termici 0.3 mm,uno sopra e uno sotto un "thermal cooper" da 0,5mm
Questo thermal cooper cosa sarebbe? Un vero e proprio pezzo metallico da frapporre ai pad di silicone?
ho paura che sia un errore di battitura, vedo piu' probabile che si parli di "copper", ovvero rame...
In ogni caso io personalmente non ci vedo nessuna utilita', piu' pezzi metti piu' giri fa il calore e meno velocemente viene trasferito dove serve..
Nel caso del G3 il paddino di rame viene messo per colmare un spazio vuoto tra la cpu e la scocca perche' di base le due parti non vanno a contatto quando invece dovrebbero, la pasta serve perche' la trasmissione del calore da metallo a metallo e' scarsa e quest'ultima accelera invece il processo.
Per farla breve: LG avrebbe dovuto montare il telefono in modo che la CPU fosse a contatto con la parte metallica sotto, ma per qualche motivo questo non avviene lasciando un buco vuoto; noi smanettoni andiamo a colmare lo spazio vuoto mettendoci il paddino, che per trasferire meglio il calore ha bisogno della pasta termica. :)
Salve a tutti.
Ho appena applicato la mod e la temperatura della CPU si aggira tra i 60°C ai 79°C... Prima di fare l'operazione avevo disattivato il Thermal Throttling...
Secondo voi è un risultato accettabile?
P.s. Se volete rispondermi quotatemi!
Ho usato il Thermal Pad citato nelle prime pagine della discussione.
Per la precisione questo