[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

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Originariamente inviato da iulianobrothers

Allora ragazzi, mi scuso per il secondo post simile e chiedo a qualche moderatore di eliminare il precedente...ho fatto una guardata nel forum ed ho trovato una modifica a livello di hardware con un thermal pad sulla cpu, dite che ne vale la pena metterlo? Inoltre vorrei anche diminuire la risoluzione, forse con queste due modifiche riuscirei a risolvere quasi de tutto il problema!

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Spostato nel thread di riferimento.
Nelle pagine precedenti potrai trovare molti feedback,praticamente tutti positivi.

Inviato dal mio LG-D855 usando Androidiani App

Volevo evidenziare una piccola modifica che ho fatto rispetto a quanto indicato un po' da tutti sulla mod per il G3.

In un primo tempo ho fatto la mod esattamente come scritto con un thermal pad da 0,5 di spessore e dimensione poco meno degli 1,5x1,5. Successivamente ho riaperto il terminale e ho tagliato un'altra striscia di thermal pad di 1,5 di altezza ma ben più lunga. In pratica ho quindi applicato uno spessore totale di 1mm sul processore (0,5 della prima applicazione + 0,5 della seconda) e 0,5 ai lati del processore, sbordando con il pad aggiuntivo a destra e sinistra per circa 1cm da entrambe i lati.

Non ho trovato particolari problemi relativamente allo spessore per cui credo che si possa applicare anche fino a 1mm. Il terminale funziona correttamente. Quello che mi chiedo e che VI chiedo è se questa ulteriore modifica può essere migliorativa, ininfluente o addirittura peggiorativa rispetto a quanto indicato nella mod originaria.

Grazie

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Originariamente inviato da Fastolph

Volevo evidenziare una piccola modifica che ho fatto rispetto a quanto indicato un po' da tutti sulla mod per il G3.

In un primo tempo ho fatto la mod esattamente come scritto con un thermal pad da 0,5 di spessore e dimensione poco meno degli 1,5x1,5. Successivamente ho riaperto il terminale e ho tagliato un'altra striscia di thermal pad di 1,5 di altezza ma ben più lunga. In pratica ho quindi applicato uno spessore totale di 1mm sul processore (0,5 della prima applicazione + 0,5 della seconda) e 0,5 ai lati del processore, sbordando con il pad aggiuntivo a destra e sinistra per circa 1cm da entrambe i lati.

Non ho trovato particolari problemi relativamente allo spessore per cui credo che si possa applicare anche fino a 1mm. Il terminale funziona correttamente. Quello che mi chiedo e che VI chiedo è se questa ulteriore modifica può essere migliorativa, ininfluente o addirittura peggiorativa rispetto a quanto indicato nella mod originaria.

Grazie

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Di solito applicare piu' strati uno sopra l'altro peggiora la dissipazione; invece la dimensione dell'area del pad puo' aiutare in un senso perche' maggior superfice = maggior scambio di calore, d'altra parte pero' potresti "trasportare" il calore in una zona dove ci sono componenti delicati, per esempio nel G3 attorno alla CPU ci sono i micro relativi alla ricezione radio, USB port ecc che potrebbero risentirne

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Originariamente inviato da Wiro

Di solito applicare piu' strati uno sopra l'altro peggiora la dissipazione; invece la dimensione dell'area del pad puo' aiutare in un senso perche' maggior superfice = maggior scambio di calore, d'altra parte pero' potresti "trasportare" il calore in una zona dove ci sono componenti delicati, per esempio nel G3 attorno alla CPU ci sono i micro relativi alla ricezione radio, USB port ecc che potrebbero risentirne

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Ecco, grazie! Beata ignoranza. Mi sa che riapro il tutto e verifico. Solo un dubbio. Ma 2 strati da 0,5 non equivalgono a uno da 1mm? In questo caso non credo che si peggiori la dissipazione. Ma ripeto, sono evidentemente ignorante. Ad ogni modo lo riapro stasera! :)

Non è lo spessore totale, quanto il fatto che la separazione tra i due pezzi peggiora, seppur in minima parte, la dissipazione.
Conviene invece un pezzo uniforme unico.

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Originariamente inviato da Fastolph

Ecco, grazie! Beata ignoranza. Mi sa che riapro il tutto e verifico. Solo un dubbio. Ma 2 strati da 0,5 non equivalgono a uno da 1mm? In questo caso non credo che si peggiori la dissipazione. Ma ripeto, sono evidentemente ignorante. Ad ogni modo lo riapro stasera! :)

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Naturalmente siamo in un mondo "MICRO", quindi si parla di differenze molto piccole e a volte quasi impercettibili; detto questo, aggiungendo parti la dissipazione peggiora perche' lo scambio di calore non e' costante in quanto (sempre a livello micro) dove aderiscono i componenti rimane dello spazio vuoto che "rallenta" la trasmissione di calore, motivo per il quale solitamente sulle parti elettroniche da dissipare si usano le paste termiche che facilitano lo scambio

edito per aggiungere che il problema non e' 0,5 o 1mm, puoi usare entrambi indifferentemente, ma un blocco unico da 1mm dissipa meglio di due da 0.5 per il motivo di cui sopra

Ciao a tutti, ho applicato la modifica qualche giorno fa e per ora tutto ok.
Attualmente, la consiglierei a chiunque: il G3 non scotta più e, abbassando le temperature, aumentano le prestazioni e la vita della batteria.
Volevo condividere con voi qualche informazione (benchmark, temperature, ecc) sperando che possano tornare utili a qualcuno.
Purtroppo non posso ancora allegare link, quindi per le immagini potete fare riferimento al thread su XDA, le ho postate qui:

http : // forum . xda-developers . com/lg-g3/general/thermal-paste-to-cooling-g3-t3130752/page27#post65534420


Il mio smartphone è:
Lg G3 D855, Android 6.0, Fulmics ROM 3.7, Fulmics Stock Kernel, Xposed .
Benchmark App: Antutu vs. 6.0.1

Situazione:
-Prima della Thermal Mod
-No Rom or build.prop Tweaks
-Greenfy Normale
-CPU Interactive, GPU msm-adreno-tz
-Seeder sempre acceso, Moderato
-Smartphone in carica

Prima coppia di foto su XDA.
Benchmark: 51418
Temp Max: 84°

Dopo, ho applicato un pad termico, ho usato un Thermal Pad della Arctic, 1mm di spessore, senza usare la pasta termica.

Differenza delle Temperature:
-Idle ~ 5°
-Normal use ~ 10°
-Benchmarks ~ 15/25°

Situazione:
-Dopo Thermal Mod
-No Rom or build.prop Tweaks
-Greenfy normale
-CPU Performance, GPU Performance
-Seeder sempre acceso, Moderato
-Smartphone in carica

Seconda coppia di foto su XDA.
Benchmark: 53208
Temp Max: 61°

Situazione:
-Dopo la Thermal Mod
-Con Rom and build.prop Tweaks
-Greenfy SuperAggressivo
-CPU Performance, GPU Performance
-Seeder sempre acceso, Moderato
-Smartphone in carica

Terza coppia di foto su XDA.
Benchmark: 58252
Temp Max: 42°

Se dovessi aver sbagliato qualcosa in questo post, fatemelo sapere.

Io non riesco a capire perche le app mi danmo temperature diverse.. voi quali usate? aueste a me nello stesso momento sono molto discordanti..

http://uploads.tapatalk-cdn.com/2016...da9c957edb.jpg

http://uploads.tapatalk-cdn.com/2016...34649a6bc5.jpg

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Originariamente inviato da pufforosso2

Io non riesco a capire perche le app mi danmo temperature diverse.. voi quali usate? aueste a me nello stesso momento sono molto discordanti..

http://uploads.tapatalk-cdn.com/2016...da9c957edb.jpg

http://uploads.tapatalk-cdn.com/2016...34649a6bc5.jpg

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Coolify segna quella della batteria,CPU temp quella del processore.
Ricorda che questa é la discussione per la MOD termica...per problemi di surriscaldamento ci dovrebbe essere una discussione in sezione no-modding.

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Originariamente inviato da motoralbi

Coolify segna quella della batteria,CPU temp quella del processore.
Ricorda che questa é la discussione per la MOD termica...per problemi di surriscaldamento ci dovrebbe essere una discussione in sezione no-modding.

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ok grazie.