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Originariamente inviato da
faleba
No, non so come fare, ho guardato nei menù ma non ho trovato niente a riguardo.
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Le mie guide non le leggi mai...... -_-
https://www.androidiani.com/forum/mo...ml#post5807835
Credo che se sei su MM l'accesso al menu segreto è cambiato.
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È difficile leggere tutto, il forum ormai è vastissimo.
Comunque ho fatto come suggerito, a quasi 70 gradi la fotocamera continua a registrare. adesso il processore a quanti gradi va in protezione?
Per mm *#546368#*855#
Inviato dal mio LG-D855 utilizzando Tapatalk
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Originariamente inviato da
faleba
È difficile leggere tutto, il forum ormai è vastissimo.
Comunque ho fatto come suggerito, a quasi 70 gradi la fotocamera continua a registrare. adesso il processore a quanti gradi va in protezione?
Per mm *#546368#*855#
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Non vorrei errare ma senza quelle protezioni il processore va fino allo spegnimento(90/95 gradi).
Ma avendo effettuato la modifica ti dico,stai attento! Tutto quel calore ora verrà dissipato di piú verso al display rispetto a prima.
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appena eseguita la modifica. diciamo subito che mi aspettavo un risultato migliore, ovvero capisco la scelta di LG.
Il risultato è che il calore non è più elevatissimo sul tasto accensione ma risulta distribuito su tutta l'area fotocamera-led fino al bordo superiore.
Il calore percepito è minore ma comunque importante. C'è da dire che fa caldo oggi quindi è sicuramente più evidente l'effetto.
Inoltre l'area rimane calda per più tempo il che significa che una dissipazione avviene anche se lentamente.
Nel rimettere le viti mi sono accorto che una era più corta ma non ho capito da dove l'avevo tolta, l'ho rimessa a caso, spero di non aver fatto danni.
ecco lo screen di prima e dopo, sotto stress Antutu dopo circa lo stesso periodo di tempo.
http://thumbnails115.imagebam.com/49...0497025099.jpg
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Originariamente inviato da
gianlucafrare
appena eseguita la modifica. diciamo subito che mi aspettavo un risultato migliore, ovvero capisco la scelta di LG.
Il risultato è che il calore non è più elevatissimo sul tasto accensione ma risulta distribuito su tutta l'area fotocamera-led fino al bordo superiore.
Il calore percepito è minore ma comunque importante. C'è da dire che fa caldo oggi quindi è sicuramente più evidente l'effetto.
Inoltre l'area rimane calda per più tempo il che significa che una dissipazione avviene anche se lentamente.
Nel rimettere le viti mi sono accorto che una era più corta ma non ho capito da dove l'avevo tolta, l'ho rimessa a caso, spero di non aver fatto danni.
ecco lo screen di prima e dopo, sotto stress Antutu dopo circa lo stesso periodo di tempo.
http://thumbnails115.imagebam.com/49...0497025099.jpg
Direi mediamente 10 gradi Celsius in meno.
Per il calore è ovvio che debba andare da qualche parte, con la modifica gli abbiamo creato un percorso per viaggiare verso l'esterno, ma la quantità da dissipare rimane la stessa.
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Premessa: ho il G3 dal 15/12/15 ca.
Ho fatto la modifica un paio di settimane fa circa, forse anche tre, utilizzando pad termica da 1mm anzichè da 0.5mm (o era 1.5 anzichè 1mm, ma conduttività termica da 2W/K*m^2 a 4.5 W/K*m^2... la così detta pad rossa non appicicosa da schede grafiche laptop), dopo che mi ero stufato della lag continua nelle applicazioni e specie riproduzione di filmati a 1440p (prendo come riferimento la definizione della qualità della app di youtube).
Non ho notato miglioramenti considerevoli in quanto temperatura, in media 3/4° C di differenza, e la parte alta dell'LCD, specie quando lo uso come navigatore, puoi usarla per cucinarci un paio di uova all'occhio di bue.
Ho notato inoltre che pare si sia destabilizzato il reparto reti (gsm/wifi). Farò una verifica completa di questa mia affermazione quando passerò alla v30X (o stock o rom stock based).
In compenso la lag generale è sparita quasi del completo, molto di rado rallenta, e imho a colpa del sistema "sporco".
Btw sconsiglio vivamente di farlo a chi non ha domestichezza, pazienza e manualità con montaggi, smontaggi e non ha mai avuto a che fare con componenti ed attacchi SMD
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Originariamente inviato da
hoppio96
Premessa: ho il G3 dal 15/12/15 ca.
Ho fatto la modifica un paio di settimane fa circa, forse anche tre, utilizzando pad termica da 1mm anzichè da 0.5mm (o era 1.5 anzichè 1mm, ma conduttività termica da 2W/K*m^2 a 4.5 W/K*m^2... la così detta pad rossa non appicicosa da schede grafiche laptop), dopo che mi ero stufato della lag continua nelle applicazioni e specie riproduzione di filmati a 1440p (prendo come riferimento la definizione della qualità della app di youtube).
Non ho notato miglioramenti considerevoli in quanto temperatura, in media 3/4° C di differenza, e la parte alta dell'LCD, specie quando lo uso come navigatore, puoi usarla per cucinarci un paio di uova all'occhio di bue.
Ho notato inoltre che pare si sia destabilizzato il reparto reti (gsm/wifi). Farò una verifica completa di questa mia affermazione quando passerò alla v30X (o stock o rom stock based).
In compenso la lag generale è sparita quasi del completo, molto di rado rallenta, e imho a colpa del sistema "sporco".
Btw sconsiglio vivamente di farlo a chi non ha domestichezza, pazienza e manualità con montaggi, smontaggi e non ha mai avuto a che fare con componenti ed attacchi SMD
Quindi supponi che la ripartizione del calore non progettata da LG può danneggiare o destabilizare altre componenti del telefono?
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Originariamente inviato da
hoppio96
Premessa: ho il G3 dal 15/12/15 ca.
Ho fatto la modifica un paio di settimane fa circa, forse anche tre, utilizzando pad termica da 1mm anzichè da 0.5mm (o era 1.5 anzichè 1mm, ma conduttività termica da 2W/K*m^2 a 4.5 W/K*m^2... la così detta pad rossa non appicicosa da schede grafiche laptop), dopo che mi ero stufato della lag continua nelle applicazioni e specie riproduzione di filmati a 1440p (prendo come riferimento la definizione della qualità della app di youtube).
Non ho notato miglioramenti considerevoli in quanto temperatura, in media 3/4° C di differenza, e la parte alta dell'LCD, specie quando lo uso come navigatore, puoi usarla per cucinarci un paio di uova all'occhio di bue.
Ho notato inoltre che pare si sia destabilizzato il reparto reti (gsm/wifi). Farò una verifica completa di questa mia affermazione quando passerò alla v30X (o stock o rom stock based).
In compenso la lag generale è sparita quasi del completo, molto di rado rallenta, e imho a colpa del sistema "sporco".
Btw sconsiglio vivamente di farlo a chi non ha domestichezza, pazienza e manualità con montaggi, smontaggi e non ha mai avuto a che fare con componenti ed attacchi SMD
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Originariamente inviato da
DreamReaper
Quindi supponi che la ripartizione del calore non progettata da LG può danneggiare o destabilizare altre componenti del telefono?
Non é che il pad che hai utilizzato contiene una percentuale di metallo? In questo caso potrebbe interferire col reparto connessioni del telefono.
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Originariamente inviato da
DreamReaper
Quindi supponi che la ripartizione del calore non progettata da LG può danneggiare o destabilizare altre componenti del telefono?
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Originariamente inviato da
motoralbi
Non é che il pad che hai utilizzato contiene una percentuale di metallo? In questo caso potrebbe interferire col reparto connessioni del telefono.
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Credo di sì, credo che allontanando alcune connessioni/contatti tra scocca-case-motherboard possano creare interferenze e discontinuità in essa, specie per tutti i componenti che usano tali connettori "a spazzola" (il che potrebbe essere provocato dalla pad termica troppo spessa).
No, non contiene tracce in metallo, altrimenti ne risentirebbe la gpu stessa dove l'ho applicata, avendo componenti a contatto aria (parliamo sempre di componenti laptop, quindi qualche condensatore libero lo si trova...).
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