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Ragazzi non c'è che dire.... il telefono non scalda più come prima :)
Facevi partire dei video, aprivi o chiudevi applicazioni, mandavi mail o sms e dietro al telefono sentivi propio la CPU che scaldava (più o meno in corrispondenza del tasto vol -) adesso invece è sempre fresco :)
Per quanto riguarda i valori durante l'utilizzo normale sono sui 37-45° (comunque credo cambi a saconda della thermal pad utilizzata ;) )
Aggiungo inoltre che è molto più veloce a raffreddarsi e lo si nota subito..Personalmente consiglio altamente questa modifica ;)
Sono stratentato di farla!! In passato ho sempre smontato e rimontato gli altri terminali... Ma questo oggi ha fatto una settimana da quando l ho comprato... E mi frena un po il fattore garanzia... Se si accorgono che le vitine sono "usurate"...
Basta che stai attento a non spanare le viti mentre le togli e sei a posto :) nessuno secondo me se ne accorge.
La modifica è semplicemente applicare un 'francobollo' in silicone sulla CPU che puoi benissimo rimuovere nel caso (e mi auguro non capiti a nessuno!) dovessi rimandarlo in garanzia per qualche problema... ovviamente il mio è solo un consiglio ;)
Ecco ragazzi ci sono anchio, appena finito l'operazione di applicare il thermal pad, allego una foto scusate la per qualità:
Allegato 139300
Vediamo ora come si comporta.
vedo che ho convinto molti a fare la modifica...bene!
heheh, pagare 500€ un fornetto e un pò elevato, quando bastano pochi € per risolvere il problema
Effettuerò anche io questa modifica.....però non riesco a capire una cosa.....
Per lavoro ho smontato più di un cellulare e in molti hanno già "di serie" un pad termico a contatto con la cpu e la struttura in alluminio del dellulare. (A dire il vero qualcuno ha il pad termico anche nel chip che controlloa le tensioni.)
Per quanto riguarda la cpu qualcomm 801 in alcuni monta un pad termico, mentre in altri è coperto da una gabbia metallica e quest'ultima appoggiata sulla struttura del cellulare.
Perciò.....perche nel g3 non viene adottata nessuna di queste soluzioni??
Inoltre vedendo le immagini (non ho ancora smontao un g3) mi pare di vedere che proprio sulla struttura in allumunio ci sia uno scalino in concomitanza della cpu, come ci stesse proprio un pad.
Quindi....è una mancanza da parte di lg.....o è proprio una cosa voluta???
So che è inutile andare a cercare "il pelo nell'uovo" ma mi domandavo come mai ingegnieri pagati uno sproposito avessero optato per questa soluzione.
:) :)