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Originariamente inviato da
badcat
Effettuerò anche io questa modifica.....però non riesco a capire una cosa.....
Per lavoro ho smontato più di un cellulare e in molti hanno già "di serie" un pad termico a contatto con la cpu e la struttura in alluminio del dellulare. (A dire il vero qualcuno ha il pad termico anche nel chip che controlloa le tensioni.)
Per quanto riguarda la cpu qualcomm 801 in alcuni monta un pad termico, mentre in altri è coperto da una gabbia metallica e quest'ultima appoggiata sulla struttura del cellulare.
Perciò.....perche nel g3 non viene adottata nessuna di queste soluzioni??
Inoltre vedendo le immagini (non ho ancora smontao un g3) mi pare di vedere che proprio sulla struttura in allumunio ci sia uno scalino in concomitanza della cpu, come ci stesse proprio un pad.
Quindi....è una mancanza da parte di lg.....o è proprio una cosa voluta???
So che è inutile andare a cercare "il pelo nell'uovo" ma mi domandavo come mai ingegnieri pagati uno sproposito avessero optato per questa soluzione.
:) :)
Secondo me è un semplice errore...
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Una modifica che farei a occhi chiusi, ma essendo un po' "materiale" ho un po' di paura.
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Ciao a tutti ragazzi,
procedura fatta ieri nell'ordine dei 10 minuti...stando attenti giusto alla parte superiore di plastica per evitare che si rompa, il resto lo si fa molto velocemente, sempre con le dovute cautele.
Tendo comunque a precisare che effettivamente sulla scocca sottostante è presente un alloggiamento della dimensione giusta per un thermal pad...probabilmente lg aveva pensato di inserirlo in via di progettazione ma forse alla fine lo avrà ritenuto non indispensabile.
Certo è che ora va una meraviglia!!! ;)
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Originariamente inviato da
Borna
Una modifica che farei a occhi chiusi, ma essendo un po' "materiale" ho un po' di paura.
Se sei di Palermo ci penso io
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Originariamente inviato da
WzD
Ciao a tutti ragazzi,
procedura fatta ieri nell'ordine dei 10 minuti...stando attenti giusto alla parte superiore di plastica per evitare che si rompa, il resto lo si fa molto velocemente, sempre con le dovute cautele.
Tendo comunque a precisare che effettivamente sulla scocca sottostante è presente un alloggiamento della dimensione giusta per un thermal pad...probabilmente lg aveva pensato di inserirlo in via di progettazione ma forse alla fine lo avrà ritenuto non indispensabile.
Certo è che ora va una meraviglia!!! ;)
Io credo che lo abbiano fatto per evitare che scaldasse il cellulare stesso, perché dopo la modifica è molto più caldo, è l'utilizzatore medio che capisce poco a voler usare un eufemismo avrebbe avuto la sensazione contraria.
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Originariamente inviato da
Roguas
Io credo che lo abbiano fatto per evitare che scaldasse il cellulare stesso, perché dopo la modifica è molto più caldo, è l'utilizzatore medio che capisce poco a voler usare un eufemismo avrebbe avuto la sensazione contraria.
si...penso anche io. L'utilizzatore medio preferisce avere una scocca a 25 gradi e una cpu a 65 piuttosto che una scocca a 30 e una cpu a 40. Perché in mano la prima soluzione fa sembrare il telefono più freddo...
Quanto inganna l'apparenza..
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Originariamente inviato da
funkyhog
si...penso anche io. L'utilizzatore medio preferisce avere una scocca a 25 gradi e una cpu a 65 piuttosto che una scocca a 30 e una cpu a 40. Perché in mano la prima soluzione fa sembrare il telefono più freddo...
Quanto inganna l'apparenza..
non ha molto senso come scelta, visto che poi il telefono lagga e va in protezione termica
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Originariamente inviato da
Legolas08
Se sei di Palermo ci penso io
grazie mille per l'aiuto, ma purtroppo sono molisano, comunque vedo un po' e casomai mi faccio aiutare da un mio amico che è di una precisione e meticolosità assurda.
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La miglior modifica che abbia mai fatto. Basta andar con calma e seguendo il video non si possono far danni.
Ora finalmente il g3 va come deve andare: come un missile :-)
Migliora tutto, da stock ho fatto 46.700 punti su Antutu, e non scalda eccessivamente il resto dello chassis. Modifica obbligatoria per il g3
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Ho acquistato da poco lo smartphone e leggendovi credo che in qualche modo LG sia intervenuta (hardware, software???). Dopo aver fatto girare antutu e giocato 5 minuti con riptide gp, ho controllato le temperature con cpuZ. La temperatura più alta segnava 53 gradi. Il test con antutu ha segnato 45096 (lollipop 20h stock).