
Originariamente inviato da
badcat
Effettuerò anche io questa modifica.....però non riesco a capire una cosa.....
Per lavoro ho smontato più di un cellulare e in molti hanno già "di serie" un pad termico a contatto con la cpu e la struttura in alluminio del dellulare. (A dire il vero qualcuno ha il pad termico anche nel chip che controlloa le tensioni.)
Per quanto riguarda la cpu qualcomm 801 in alcuni monta un pad termico, mentre in altri è coperto da una gabbia metallica e quest'ultima appoggiata sulla struttura del cellulare.
Perciò.....perche nel g3 non viene adottata nessuna di queste soluzioni??
Inoltre vedendo le immagini (non ho ancora smontao un g3) mi pare di vedere che proprio sulla struttura in allumunio ci sia uno scalino in concomitanza della cpu, come ci stesse proprio un pad.
Quindi....è una mancanza da parte di lg.....o è proprio una cosa voluta???
So che è inutile andare a cercare "il pelo nell'uovo" ma mi domandavo come mai ingegnieri pagati uno sproposito avessero optato per questa soluzione.
