Durante le ultime ore l’azienda cinese LeEco ha iniziato ad inviare gli inviti per l’evento di presentazione del nuovo Cool1, il primo smartphone realizzato in collaborazione con Coolpad (della quale ha acquisito la maggior parte delle azioni).
Dopo i primi teaser LeEco ha anche pubblicato una nuova immagine con la quale rivela che la presentazione ufficiale del Cool1 dovrebbe avvenire il prossimo 16 Agosto:
Quest’ultimo sarà uno smartphone di fascia alta con un display da 5.5 pollici con risoluzione QHD, processore Qualcomm Snapdragon 820, 4 GB di RAM, 64 GB di memoria interna, doppia fotocamera posteriore da 13 megapixel, batteria da 3500 mAh e Android 6.0 Marshmallow con personalizzazione software dell’azienda cinese.
Attualmente non ci sono informazioni su disponibilità e prezzo ed ovviamente vi riporteremo tutti i dettagli ufficiali al termine della conferenza del 16 Agosto.