Shangzu pensa che i prossimi chipset della serie X e P miglioreranno in modo significativo la percezione dei consumatori del marchio taiwanese, soprattutto grazie al prodotto di fascia alta che in molti attendono.
Secondo quanto rivelato durante l’intervista, il nuovo Helio X30 sarà prodotto da TSMC tramite il processo produttivo a 10nm, supporterà le reti LTE Cat.12 ed avrà una configurazione deca-core con un dual-core Cortex-A73 da 2.8 GHz accompagnato da 4 x A53 (2.2GHz) e 4 x A35 (2GHz).
Per quanto riguarda la GPU è stata messa da parte ARM per far posto alla PowerVR, inoltre non mancherà il supporto alla RAM LPDDR4 (fino a 8 GB) e memorie di tipo USF 2.1.
Purtroppo ci vorrà ancora molto tempo per vedere in azione questo nuovo Helio X30, infatti il debutto dovrebbe avvenire solamente durante la metà del prossimo anno.