Questa terza generazione del processo FinFET LPC (Low-Power Compact) a 14 nanometri dovrebbe garantire consumi energetici ottimizzati ed inferiori rispetto alla generazioni precedenti.
Tutto ciò è stato possibile riducendo il numero di maschere che compongono un wafer (fetta sottile di materiale semiconduttore usato in elettronica per la fabbricazione di circuiti integrati), permettendo a questi nuovi processori di poter competere (a livello energetico) con le piattaforme realizzate da TSMC a 16nm.
La produzione di massa di questi nuovi processori dovrebbe partire entro la fine del 2016, quindi ci aspettiamo il debutto sul mercato nei primi mesi del prossimo anno.