GALAXY S9 ED S9+, NUOVO DESIGN PER LA SCHEDA MADRE
La tanto attesa presentazione dei due prossimi top di gamma della serie Galaxy S dovrebbe essere prevista per il 25 febbraio, almeno stando a quella che dovrebbe essere una lista identificativa di chi fa parte della supply chain in arrivo dalla Corea del Sud.
Secondo le informazioni contenute nel report, i nuovi Galaxy S9 ed S9+ saranno dotati di una scheda madre con moduli impilati uno sull’altro in modo da occupare meno spazio all’interno del device, con tecnologia simile a quella vista su iPhone X. In sostanza, queste nuove schede SLP (Substrate Like PCB) permettono di installare i chip molto vicini tra loro, permettendo di risparmiare spazio all’interno del device.
Il report conferma anche la presenza della dual camera solo su Galaxy S9+, mentre la fotocamera frontale e quella per il riconoscimento dell’iride saranno realizzate in un unico modulo per risparmiare spazio su Galaxy S9, mentre su S9+ saranno separate.
Leggi anche Snapdragon 670: specifiche sempre migliori sui medio-gamma
I sensori delle fotocamere saranno forniti da Samsung Electro Mechanics e questo potrebbe significare l’implementazione sui prossimi top di gamma dei nuovi sensori realizzati da Samsung appositamente.