HTC sta cercando di uscire dal baratro, questo l'abbiamo più volte affermato nei giorni scorsi, ed un'altra testimonianza delle intenzioni dell'azienda arriva direttamente dall'oriente. Stando a quanto riportato dal Digitimes, HTC vorrebbe lanciare un nuovo smartphone con scocca completamente in Liquidmetal entro la fine del 2013.
Il materiale sarebbe fornito direttamente da una società di Taiwan (ricordate le intenzioni di concentrare l’attenzione sui fornitori locali): la Jabon International. Sicuramente un’ottima scelta, considerando che anche Apple ha stretto un nuovo contratto per test relativi al liquidmetal da integrare nei prossimi dispositivi.
L’attuale azienda produttrice dello chassis degli smartphone HTC, la Catcher Technologies, ha tuttavia affermato di non aver avuto alcuna novità sulle intenzioni dell’azienda di cambiare e di introdurre il liquidmetal. Sono solamente rumors, pertanto vi preghiamo di prenderli con il beneficio del dubbio, ma nel frattempo vi piacerebbe una simile situazione?