[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

Salve ragazzi, stamattina ho recuperato il mio vecchio G3 che era inutilizzabile (causa bootloop e hard brick altalenanti) e fuori garanzia, perché volevo provare a ripararlo per darlo alla mia ragazza come terminale sostitutivo.
Stamattina dopo qualche ora di test mi ha dato randomicamente schermo blu e poi è diventato un fermacarte.
Dopo aver cotto la mobo a puntino con il phon è ripartito, quindi probabilmente si era dissaldata l'EMMC o qualcos'altro e il calore del phon ha "aggiustato" tutto.
Il fatto è che molto probabilmente ciò è accaduto a causa delle temperature folli che il mio terminale raggiungeva, che forse a lungo andare hanno influito a creare questa situazione.

Quindi vi volevo chiedere, sarebbe utile applicare un pad? E sopratutto di che spessore? Ho letto qualche pagina recente, ma non ho ben capito quali consigliate tra quelli da 0.5 mm e 1 mm, dato che quelli da 1mm sembrano dare problemi come aloni sul display dovuti alla dissipazione del calore, per quanto siano più efficienti.
Non ho problemi a riaprire il telefono, ormai nei vari tentativi che ho fatto l'avrò aperto 4/5 volte e lo faccio senza problemi, quindi vi chiedo solo se la mod può portare a risultati tangibili e che possano evitare di ricreare il problema.

P.s. ho a casa anche un tubetto di Arctic MX-4, però ho ben capito che applicare la pasta termica è meno consigliato di un pad.

EDIT: Mi ha ridato schermo blu ma a questo giro si riavvia da solo, proverò a rieseguire la procedura del phon, in ogni caso se tutto andasse bene aspetto vostri consigli :)

Quote:

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Originariamente inviato da Nightmareve

Salve ragazzi, stamattina ho recuperato il mio vecchio G3 che era inutilizzabile (causa bootloop e hard brick altalenanti) e fuori garanzia, perché volevo provare a ripararlo per darlo alla mia ragazza come terminale sostitutivo.
Stamattina dopo qualche ora di test mi ha dato randomicamente schermo blu e poi è diventato un fermacarte.
Dopo aver cotto la mobo a puntino con il phon è ripartito, quindi probabilmente si era dissaldata l'EMMC o qualcos'altro e il calore del phon ha "aggiustato" tutto.
Il fatto è che molto probabilmente ciò è accaduto a causa delle temperature folli che il mio terminale raggiungeva, che forse a lungo andare hanno influito a creare questa situazione.

Quindi vi volevo chiedere, sarebbe utile applicare un pad? E sopratutto di che spessore? Ho letto qualche pagina recente, ma non ho ben capito quali consigliate tra quelli da 0.5 mm e 1 mm, dato che quelli da 1mm sembrano dare problemi come aloni sul display dovuti alla dissipazione del calore, per quanto siano più efficienti.
Non ho problemi a riaprire il telefono, ormai nei vari tentativi che ho fatto l'avrò aperto 4/5 volte e lo faccio senza problemi, quindi vi chiedo solo se la mod può portare a risultati tangibili e che possano evitare di ricreare il problema.

P.s. ho a casa anche un tubetto di Arctic MX-4, però ho ben capito che applicare la pasta termica è meno consigliato di un pad.

EDIT: Mi ha ridato schermo blu ma a questo giro si riavvia da solo, proverò a rieseguire la procedura del phon, in ogni caso se tutto andasse bene aspetto vostri consigli :)

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Se il phon é quello per capelli, non penso sia abbastanza potente. Ti serve un phon da carrozziere.

Alcuni hanno anche provato a metterlo in forno, se ti rechi nel thread di spegnimento/riavvio improvviso trovi alcuni feedback di chi lo ha riparato. In ogni caso sembra che il problema siano componenti dissaldati.

Per il pad, vai tranquillo con quello da 1mm. Ne ho ordinato uno da eBay rosa, per lo spazio che il telefono ha ci sta bene(logicamente va tagliato delle dimensioni del processore,15x15 o 14x14 se temi che possa allargarsi).
Ho messo il telefono sotto torchio usandolo come navigatore(si arroventa), di aloni nessuna traccia. Neanche eventuali aloni provocati dalla pressione sul display. E neppure problemi di GPS/WiFi che potrebbero essere causati da uno spessore eccessivo(le antenne poi non fanno contatto con la scheda madre).

Inviato dal mio LG-D855 utilizzando Tapatalk

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Originariamente inviato da motoralbi

Se il phon é quello per capelli, non penso sia abbastanza potente. Ti serve un phon da carrozziere.

Alcuni hanno anche provato a metterlo in forno, se ti rechi nel thread di spegnimento/riavvio improvviso trovi alcuni feedback di chi lo ha riparato. In ogni caso sembra che il problema siano componenti dissaldati.

Per il pad, vai tranquillo con quello da 1mm. Ne ho ordinato uno da eBay rosa, per lo spazio che il telefono ha ci sta bene(logicamente va tagliato delle dimensioni del processore,15x15 o 14x14 se temi che possa allargarsi).
Ho messo il telefono sotto torchio usandolo come navigatore(si arroventa), di aloni nessuna traccia. Neanche eventuali aloni provocati dalla pressione sul display. E neppure problemi di GPS/WiFi che potrebbero essere causati da uno spessore eccessivo(le antenne poi non fanno contatto con la scheda madre).

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Infatti ho provato con il forno, 180° per una decina di minuti come avevo già letto anche in molti altri post ma niente da fare, non va più.
Il problema deve essere quasi di certo questo, dato che comunque al phon ha reagito bene: da che era in hard brick ha ripreso a funzionare, poi dopo un po' di nuovo blue screen..ma si intuiva che provare a risaldare con il calore era la via giusta.
Ora non so perché sia totalmente brickato di nuovo, o meglio..sarà stata colpa del fornetto, ma ci ho provato perché il phon a quanto pare non è bastato per una riparazione duratura, chiaramente.
Sorry per l'OT.

Comunque grazie mille della dritta, in ogni caso se riuscissi a farlo ripartire in maniera definitiva prenderò il pad da 1 mm!

Con il forno non è mirato sul punto esatto, può capitare di rovinare tutto.

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Originariamente inviato da Nightmareve

Infatti ho provato con il forno, 180° per una decina di minuti come avevo già letto anche in molti altri post ma niente da fare, non va più.
Il problema deve essere quasi di certo questo, dato che comunque al phon ha reagito bene: da che era in hard brick ha ripreso a funzionare, poi dopo un po' di nuovo blue screen..ma si intuiva che provare a risaldare con il calore era la via giusta.
Ora non so perché sia totalmente brickato di nuovo, o meglio..sarà stata colpa del fornetto, ma ci ho provato perché il phon a quanto pare non è bastato per una riparazione duratura, chiaramente.
Sorry per l'OT.

Comunque grazie mille della dritta, in ogni caso se riuscissi a farlo ripartire in maniera definitiva prenderò il pad da 1 mm!

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Ti sconsiglio vivamente di usare il phon e sopratutto il forno, parlo per esperienza personale: all'inizio i problemi sembrano risolti, poi tornano.
Rischi di danneggiare tutto irrimediabilmente (a me è successo con una scheda madre per PC) perchè i componenti non devono essere riscaldati di colpo ma lentamente, e prima va tolta l'umidità interna con un riscaldamento apposito a bassa temperatura, altrimenti si creano delle bolle d'aria sui chip (il fenomeno si chiama pop-corning e mi è capitato personalmente). E a quel punto la scheda si può buttare.

Spoiler:

http://upload.wikimedia.org/wikipedi...PopcornBGA.jpg

Di questo non se ne parla nelle guide che trovi in giro: sembra tutto facile, un'infornata e via, poi quando provi di persona arrivano le sorprese..
Se vuoi recuperarlo portalo a fare il reballing sperando di non aver già fatto danni.

Ciao ragazzi, una domanda.
Visto il ritorno dei problemi di oscuramento dello schermo (che sembrano non presentarsi se metto ben due spessori, peccato che il telefono forzi la chiusura e non mi piace per niente) pensavo di investire quei 40€ nell'acquisto di una nuova scheda madre, e già che ci sono volevo pure mitigare il surriscaldamento con il metodo descritto in questo topic.

Noto che tutti si limitano ad applicare un pad o la pasta termica sul chip, che poi va a contatto con la plastica della scocca, ma io avevo pensato: se mettessi un quadratino di alluminio fra chip e scocca, in modo che il calore passi dal processore al quadratino?
A mo di dissipatore del pc insomma. Dite che è una pessima idea? Rischio di mandare in corto qualcosa?

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Originariamente inviato da EgYpT

Ciao ragazzi, una domanda.
Visto il ritorno dei problemi di oscuramento dello schermo (che sembrano non presentarsi se metto ben due spessori, peccato che il telefono forzi la chiusura e non mi piace per niente) pensavo di investire quei 40€ nell'acquisto di una nuova scheda madre, e già che ci sono volevo pure mitigare il surriscaldamento con il metodo descritto in questo topic.

Noto che tutti si limitano ad applicare un pad o la pasta termica sul chip, che poi va a contatto con la plastica della scocca, ma io avevo pensato: se mettessi un quadratino di alluminio fra chip e scocca, in modo che il calore passi dal processore al quadratino?
A mo di dissipatore del pc insomma. Dite che è una pessima idea? Rischio di mandare in corto qualcosa?

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Puoi farlo ma devi far attenzione allo spessore, se é troppo spesso rischi che eventuali antenne non facciano contatto con la parte posteriore della scheda madre (anche se non ho mai fatto caso a una presenza di tali antenne...forse c'é quella del GPS). É anche vero che c'é un gap sensibile. Qualcosa di poco meno di 1mm (0.6/0.7?) con pochissima pasta termica sopra e sotto dovrebbe andare bene.

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Originariamente inviato da motoralbi

Puoi farlo ma devi far attenzione allo spessore, se é troppo spesso rischi che eventuali antenne non facciano contatto con la parte posteriore della scheda madre (anche se non ho mai fatto caso a una presenza di tali antenne...forse c'é quella del GPS). É anche vero che c'é un gap sensibile. Qualcosa di poco meno di 1mm (0.6/0.7?) con pochissima pasta termica sopra e sotto dovrebbe andare bene.

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Grazie, lo spessore che avevo in mente era proprio circa 1mm, quelle lastrine che vendono nei brico insomma.
Con uno spessore del genere di plastica (per il solito problema dell'oscuramento) non ho mai avuto problemi di antenne, quindi dovrebbe essere tutto ok.

Potrei sbagliarmi, ma credo che applicare una piastrina di alluminio riesca a dissipare meglio rispetto al contatto con la plastica. Vedremo.

Ragazzi messo dissipatore il PadTermico quello rosa pagato 3.25€ sulla baya!!
Ma quando faccio.i video in qhd si spegne per surriscaldamento!!!
Però il retro era freddo e leggermente caldo il vetro!! La temperatura come la controllate?? Che app usate?
Ho usato cpu Cooler mi dava 44°
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Originariamente inviato da alex71184

Ragazzi messo dissipatore il PadTermico quello rosa pagato 3.25€ sulla baya!!
Ma quando faccio.i video in qhd si spegne per surriscaldamento!!!

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Hai tolto il limite di tempo? Generalmente scalda tantissimo quando utilizzi quella modalità. Quando era giovane quello in mio possesso a 5 minuti ci arrivava.