HTC One (M8), il teardown di iFixit mostra cosa c’è sotto

26 Marzo 201444 commenti

La presentazione del nuovo One (M8) avvenuta ieri non ha colto impreparati i ragazzi di iFixit che, come tradizione impone al rilascio di ogni nuovo device, hanno immediatamente proceduto al completo disassemblamento del top di gamma 2014 di HTC, assegnando il consueto punteggio relativo alla riparabilità. Vediamo quali sono stati i risultati.

Il suo predecessore aveva ottenuto da iFixit uno dei punteggi più bassi di sempre (1 su 10): le aspettative per il nuovo One (M8) non erano dunque altissime da questo punto di vista, e il teardown lo conferma, assegnando all’ultimo arrivato in casa HTC il punteggio di 2 su 10.

Sebbene infatti la rimozione del case posteriore sia stata relativamente facile e il design solido conferisca una generale robustezza al device, alcuni particolari, come l’utilizzo di colla sulla mainboard, la difficile collocazione della batteria, anch’essa incollata, e la necessità di rimuovere tutti gli altri componenti prima di arrivare al display, hanno inesorabilmente trascinato verso il basso il punteggio.

httpvh://www.youtube.com/watch?v=YP0glVbQfWQ

 

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