Xiaomi, render 3D e specifiche tecniche del nuovo smartphone in arrivo

9 Gennaio 201557 commenti

Come sappiamo, Xiaomi sta per presentare il suo prossimo "top di gamma": sebbene il CEO Lei Jun non abbia fatto esplicitamente riferimento a uno smartphone, sembra ormai chiaro che l'evento del 15 Gennaio riguarderà il nuovo Mi4S o Mi5. Ecco dunque saltare fuori in rete i primi render 3D e le specifiche tecniche.

Il nuovo smartphone, che dovrebbe essere estremamente sottile, è infatti raffigurato in questi render 3D saltati fuori a quanto pare grazie a un misterioso dipendente Foxconn. Insieme ai render arrivano inoltre nuove informazioni riguardanti le specifiche tecniche del prossimo smartphone Xiaomi: si parla di display da 5.5 pollici a risoluzione Quad HD, chipset Qualcomm Snapdragon 805, 3 GB di memoria RAM, tagli da 16 e 64 GB per lo storage, fotocamere da 16 e 8 Megapixel, indiscrezioni in linea con quelle già emerse nei giorni scorsi.

In attesa del 15 Gennaio, vi lasciamo alle immagini.

 

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