[LG G3][HARD MOD] Raffreddiamo come si deve il nostro G3! (-20 gradi sotto sforzo...)

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Originariamente inviato da PreCal24

Ci penserò, questa mod mi ha fatto venire in mente la tamarrata che avevo fatto col mio galaxy ace, gli avevo sostituito i led bianchi dei tasti soft touch frontali con led blu...

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Ciao! Esteticamente non si vede nulla (quindi non tamarri il G3) :)

Sapreste consigliarmi di che dimensioni prendere il Thermal pad? Ho della pasta termica Artic cooling 5 ma il risultato sarebbe pessimo.

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Originariamente inviato da PreCal24

Sapreste consigliarmi di che dimensioni prendere il Thermal pad? Ho della pasta termica Artic cooling 5 ma il risultato sarebbe pessimo.

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15x15x0.5 mm piu' la pasta termica, alcuni la usano da 1mm di spessore ( probabilmente con meno o niente pasta ) :)

Buongiorno a tutti,

premetto che non ho un G3 ma stavo valutandolo in alternativa del P8 Lite).

detto questo, da sempre sono uno smanettone (una volta lo ero molto ma molto di +) e sui pc ho fatto tutto quello che un pazzo poteva fare compreso overclock estremi e dissipazione cpu con Vapochill (per chi non lo conosce è un "sistema frigo" che porta la cpu a -55°C).
In queste cose facevo anche microsaldature e lappavo (cioè mettevo a specchio x dissipare meglio) le cpu.
Praticamente un pazzo che sfuttava tutto quello che poteva x migliorare

Ma tornando a noi, se dovessi prendere il G3 sicuramente lo faccio e guardando meglio i video e le foto vedo che di fronte al corpo cpu c'è la scocca in plastica SENZA gradini o salti.
se io fossi in voi metterei 2 pad:

1) 1 da 0,5 mm sulla cpu
2) 1 a "rettangolo da 0,5 mm su tutta la lunghezza (fin dove si può) della scocca.

praticamente come avere un rettangolo (o una I girata di 90°) ed in mezzo il mio quadratino sulla cpu.
questo perché se non sbaglio (dai video) la scocca è in plastica ed ha una scarsa conduttività e quindi se "allargo" la superficie di contatto posso ottenere una migliore distribuzione del calore ed una maggiore superficie di contatto sulla scocca col vantaggio di abbassare (minimamente) la temperatura puntuale e favorire una uniforme distribuzione di calore.

non so se ho reso l'idea ;-)

P.S. OT: mi sto documentando ma come ricezione (importantissima visto la mia zona come è)?? ora ho un Defy Motorola che era definito il Top

Quarziux, ho provato anche io a ragionare su questa cosa e a sentire qualche opinione in merito, ma a quanto pare va piu' di moda sputacchiare della pasta termica a membro di segugio sulla cpu e son tutti contenti..
Ad ogni modo, lo scrupolo che mi viene e' che anziche' dissipare tutto sulla scocca si "spalmi" il calore in corrispondenza di altri componenti piazzati attorno alla cpu e faccia danno... anche io sapevo che maggiore e' la superfice maggiore e' lo scambio termico, ma purtroppo su questo sono stato in parte smentito da alcuni colleghi che lavorano in R&D alla parte hardware di centraline x auto e smanetta alquanto con i micro e cose del genere, quindi sono rimasto dubbioso sulla questione...

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Originariamente inviato da Quarziux

Buongiorno a tutti,

premetto che non ho un G3 ma stavo valutandolo in alternativa del P8 Lite).

detto questo, da sempre sono uno smanettone (una volta lo ero molto ma molto di +) e sui pc ho fatto tutto quello che un pazzo poteva fare compreso overclock estremi e dissipazione cpu con Vapochill (per chi non lo conosce è un "sistema frigo" che porta la cpu a -55°C).
In queste cose facevo anche microsaldature e lappavo (cioè mettevo a specchio x dissipare meglio) le cpu.
Praticamente un pazzo che sfuttava tutto quello che poteva x migliorare

Ma tornando a noi, se dovessi prendere il G3 sicuramente lo faccio e guardando meglio i video e le foto vedo che di fronte al corpo cpu c'è la scocca in plastica SENZA gradini o salti.
se io fossi in voi metterei 2 pad:

1) 1 da 0,5 mm sulla cpu
2) 1 a "rettangolo da 0,5 mm su tutta la lunghezza (fin dove si può) della scocca.

praticamente come avere un rettangolo (o una I girata di 90°) ed in mezzo il mio quadratino sulla cpu.
questo perché se non sbaglio (dai video) la scocca è in plastica ed ha una scarsa conduttività e quindi se "allargo" la superficie di contatto posso ottenere una migliore distribuzione del calore ed una maggiore superficie di contatto sulla scocca col vantaggio di abbassare (minimamente) la temperatura puntuale e favorire una uniforme distribuzione di calore.

non so se ho reso l'idea ;-)

P.S. OT: mi sto documentando ma come ricezione (importantissima visto la mia zona come è)?? ora ho un Defy Motorola che era definito il Top

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La scocca non è in plastica, ma in metallo

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Originariamente inviato da Quarziux

Buongiorno a tutti,

premetto che non ho un G3 ma stavo valutandolo in alternativa del P8 Lite).

detto questo, da sempre sono uno smanettone (una volta lo ero molto ma molto di +) e sui pc ho fatto tutto quello che un pazzo poteva fare compreso overclock estremi e dissipazione cpu con Vapochill (per chi non lo conosce è un "sistema frigo" che porta la cpu a -55°C).
In queste cose facevo anche microsaldature e lappavo (cioè mettevo a specchio x dissipare meglio) le cpu.
Praticamente un pazzo che sfuttava tutto quello che poteva x migliorare

Ma tornando a noi, se dovessi prendere il G3 sicuramente lo faccio e guardando meglio i video e le foto vedo che di fronte al corpo cpu c'è la scocca in plastica SENZA gradini o salti.
se io fossi in voi metterei 2 pad:

1) 1 da 0,5 mm sulla cpu
2) 1 a "rettangolo da 0,5 mm su tutta la lunghezza (fin dove si può) della scocca.

praticamente come avere un rettangolo (o una I girata di 90°) ed in mezzo il mio quadratino sulla cpu.
questo perché se non sbaglio (dai video) la scocca è in plastica ed ha una scarsa conduttività e quindi se "allargo" la superficie di contatto posso ottenere una migliore distribuzione del calore ed una maggiore superficie di contatto sulla scocca col vantaggio di abbassare (minimamente) la temperatura puntuale e favorire una uniforme distribuzione di calore.

non so se ho reso l'idea ;-)

P.S. OT: mi sto documentando ma come ricezione (importantissima visto la mia zona come è)?? ora ho un Defy Motorola che era definito il Top

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Ciao e benvenuto.... a proposito di "benvenuto", prenditi qualche minuto per presentarti nella sezione di "Benvenuto" ---> https://www.androidiani.com/forum/benvenuto/

fatto presentazione :p

allora, il senso della pasta termica non è quella di metterne uno spessore (io parlo di dissipatori x cpu ma il principio è uguale) ma di mettere un SOTTILISSIMO strato, un velo di micron tra il dissipatore e la plachetta (la testa della cpu, ora non ricordo ma esisteva un termine x indicare quella).

questo velo dovrebbe solo COLMARE i micropori tra le due superfici di contatto e quindi togliere tutta l'aria (infinitesima) al posto della pasta che consente continuità termica.
Qui però parliamo di "fantascienza" rotfl cioè i robe al limite che non hanno senso sui normali pc ed ancor meno si smartphone.

se la scocca è in metallo allora potrebbe non aver senso di allargare la sup. di contatto, se il pad termico è messo bene e di buona qualità basterebbe solo quello anche se in linea teorica la capacità di trasmissione calore è sempre superiore con l'uso di una buona pasta al posto del pad termico (così ricordo).

Mentre spulciavo il forum xda ho trovato questo post:

http://forum.xda-developers.com/show...&postcount=143

Questo utente ha fatto un lavoro davvero pulito e preciso esattamente come dovrebbe essere fatto (tranne la pasta termica che io personalmente non metto a chicco di riso ma "spalmo" sulla superficie del componente), e ha allegato un sacco di foto di qualita', consiglio vivamente di buttarci un'occhiata.. sempre se non sto andando contro qualche regola del forum :P

Dovrebbe essere preso come riferimento per tutti quelli che vogliono capire come si fa un lavoro fatto bene! :P

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Originariamente inviato da Wiro

Mentre spulciavo il forum xda ho trovato questo post:

http://forum.xda-developers.com/show...&postcount=143

Questo utente ha fatto un lavoro davvero pulito e preciso esattamente come dovrebbe essere fatto (tranne la pasta termica che io personalmente non metto a chicco di riso ma "spalmo" sulla superficie del componente), e ha allegato un sacco di foto di qualita', consiglio vivamente di buttarci un'occhiata.. sempre se non sto andando contro qualche regola del forum :P

Dovrebbe essere preso come riferimento per tutti quelli che vogliono capire come si fa un lavoro fatto bene! :P

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Tutto ok, come da regolamento i link a risorse esterne sono approvati se danno valore aggiunto alla discussione.