
Originariamente inviato da
fracarro
Secondo me la prima ipotesi, essendo la superfice del padellone piu' larga, avranno semplicemente spostato la base del SoC e usato materiali migliori per la dissipazione del calore, a cui avranno aggiunto un kernel e un governor piu' conservativi nella gestione di tensioni e frequenze.
Nel secondo caso, la cosa sarebbe fattibile solo se avessero attuato un processo di fabbricazione a 32/28 nm, cosa che mi sembra molto improbabile, dato che esistono almeno altri 2 o 3 smartphone, usciti in questi ultimi mesi con sto K3cazzi.
ps: senza contare che huawei sta' concentrandosi molto nella fase di rodaggio del nuovo SoC K3V3 (a 28nm) di prossima uscita con nuovo device.
Mi sono fatto una personale idea di huawei; vorrebbero essere come Apple (non ci riusciranno mai dato che sono stupidi nella piu' semplice politica e logistica interna aziendale) e come Samsung (non ci riusciranno mai dato che sono stupidi nella piu' semplice gestione della ricerca, sviluppo e supporto) ed infine non ha il fatturato stramiliardario annuale ne dell'una ne dell'altra.
In poche parole, fanno letteralmente cagare nella divisione consumer/mobile.