Alcune fonti molto affidabili hanno pubblicato un leak del prossimo processore Kirin 970 SoC prodotto da Huawei dove sono illustrate le principali caratteristiche del chip e che fanno pensare a ottime prestazioni.
Secondo tali informazioni pubblicate, Kirin 970 SoC potrebbe avere ben otto core (quattro Cortex A73 e quattro Cortex A53 con frequenze che possono arrivare a 3.0 ghz) in un’architettura a 10nm di TSMC che potrebbero far registrare delle prestazioni di altissimo livello, anche grazie alla probabile presenza della nuova GPU ARM Heimdallr MP.
Sempre secondo la fonte protagonista del leak, Kirin 970 SoC avrà un completo supporto a tutte le principali connettività e sarà anche in grado di ridurre al minimo i consumi e di conseguenza anche le temperature del processore, ma su questo aspettiamo prima di vedere all’opera il chip in qualche test.