MediaTek Dimensity 1200 e 1100, alla scoperta dei nuovi SoC 5G top di gamma

22 Gennaio 2021Nessun commento

Tempo di annunci per il chipmaker MediaTek, che ha recentemente annunciato l'arrivo sul mercato di due nuovi processori: Dimensity 1100 e Dimensity 1200. Ecco le loro caratteristiche principali.

Si tratta innanzitutto di processori realizzati con processo produttivo a 6nm: un passo in avanti rispetto ai 7nm di Dimensity 1000, ma siamo ancora sotto i 5nm di Snapdragon 888.

Come il SoC di Qualcomm, anche Dimensity 1100 e 1200 sono dotati di un modem 5G integrato, che supporta le modalità NSA e SA, 5G carrier aggregation (2cc), Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G e VoNR .

Entrambi i processori di MediaTek sono dotati di otto core. Dimensity 1100 è dotato di 4 core Cortex-A78 “performance” @2.6GHz, in grado di attivarsi quando è richiesta una maggiore capacità di calcolo, e 4 core Cortex -A55 @2.0GHz, per garantire un minor consumo di energia durante un utilizzo basico. Dimensity 1200 è dotato dello stesso numero di core Cortex-A55, mentre gli altri quattro sono così divisi: 3 core A-78 a 2.6GHz e un core “prime” @3.0GHz.

La GPU è per entrambi una Mali-G77, con supporto alla tecnologia HyperEngine, sviluppata appositamente per il gaming in mobilità, al multi-touch boost, per migliorare il tempo di risposta al tocco, e al ray tracing. Entrambi i processori supportano Bluetooth 5.2 e codifica LC3 per ridurre la latenza durante l’ascolto con auricolari wireless, nonchè HDR10+ e decodifica video AV1.

Concludiamo con un cenno alle fotocamere: Dimensity 1200 è in grado di supportare un singolo sensore da 200MP o una  doppia fotocamera nella configurazione 32MP+16MP, mentre il fratello minore si ferma a 108MP per il singolo sensore, pur mantenendo il supporto a due diverse fotocamere di cui una da 32MP ed una da 16MP. Non manca il supporto alle funzionalità AI, come la riduzione del rumore, bokeh multiplo e scatto notturno panoramico. Ciò è possibile anche grazie al processore AI da 6 core, MediaTek APU 3.0. 

I nuovi processori MediaTek arriveranno sul mercato alla fine del primo trimestre del 2021. Sono diversi i produttori interessati ad implementarli nei loro smartphone, tra cui Xiaomi, Vivo, OPPO e Realme. Proprio quest’ultima potrebbe rilasciare a breve Realme X9 Pro, equipaggiata con un processore Dimensity 1200.

Vi salutiamo con una tabella riassuntiva delle specifiche dei due processori, riportata dai colleghi di XDA:

Specifications Dimensity 1200 Dimensity 1100
Process TSMC 6nm TSMC 6nm
CPU
  • 1x Cortex-A78 @ 3.0GHz +
  • 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz
  • 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz
GPU ARM Mali G77 MC9 ARM Mali G77 MC9
Memory
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-lane uFS 3.1
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-lane uFS 3.1
Camera Supports:

  • 200MP single camera, or
  • 32MP + 16MP dual camera
 Supports:

  • 108MP single camera, or
  • 32MP + 16MP dual camera
AI APU 3.0 (+10% performance improvement) APU 3.0
Video Decoding 4K 60fps, 10-bit, AV1 4K 60fps, 10-bit, AV1
Video Encoding 4K 60fps, 10-bit 4K 60fps, 10-bit
Display Supports:

  • QHD+ @ 90Hz, or
  • FHD+ @ 168Hz
 Supports:

  • QHD+ @ 90Hz, or
  • FHD+ @ 144Hz
Connectivity
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
Modem
  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS
  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS

 

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