Project Ara cambia sistema di aggancio e abbandona i magneti

21 Agosto 201513 commenti
In questi giorni il team ATAP ha parlato molto con i propri followers tramite Twitter e grazie a questi brevi comunicati abbiamo appreso che il lancio di test non avverrà quest’anno ed il mercato di prova non sarà Puerto Rico. Dopo queste informazioni, durante le ultime ore, abbiamo appreso che lo smartphone modulare di Project Ara non ha passato i primi drop-test.

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Uno smartphone componibile deve essere in grado di resistere a delle cadute senza che ogni singolo modulo si sganci dal proprio alloggiamento.

Purtroppo ciò non è avvenuto ed il team ATAP ha dovuto comunicare il fallimento tramite Twitter, facendoci pensare ad un ulteriore ritardo per l’arrivo sul mercato di un primo esemplare.

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Come avrete intuito, il sistema di aggancio non sarà più magnetico, infatti adesso si dovrà ricorrere ad un nuovo sistema per poter permettere allo smartphone di non perdere letteralmente i pezzi dopo una caduta.

Vi terremo aggiornati sui futuri sviluppi.

 

13 risposte a “Project Ara cambia sistema di aggancio e abbandona i magneti”

  1. momentarybliss ha detto:

    un ingegnere a mio avviso dovrebbe essere in grado di prevedere una cosa del genere prima di mettere mano al progetto, roba da pazzi, hanno bisogno di un drop test per verificare la tenuta dei magneti, soprattutto a questo punto dello sviluppo? per me qui ci stanno trollando

  2. MEN ha detto:

    Dal mio punto di vista dovrebbero fare come una cover esterna che trattenga tutti i moduli all’interno… A mo dei vari lumia!

    • Nicola Guerrera ha detto:

      Ottima idea…

    • Motoralbi ha detto:

      Anche perché se vogliono fare un telefono modulare con tutti i moduli all’aria aperta,appena ti cade una gocciolina d’acqua sul retro il telefono va a farsi benedire!

  3. Emanuele Cannone ha detto:

    Secondo me si dovrebbe prendere spunto dai PC. Avere degli incastri (magari poi tenuti da viti) e poi un case che ricopre il tutto

    • simoneusala ha detto:

      Anche perché a dirsi dalle immagini ne viene fuori un colage, che non si addice ovviamente a tutti… Anche se un case esterno a coprire i componenti lo renderebbe ancora più spesso, anche se di poco. C’é da dire però che chi comprerà questo tipo di smartphone modulare sarà di certo uno che se ne intende, per cui non gli importerà dello spessore

      • Emanuele Cannone ha detto:

        A me non piacerebbe avere un puzzle sul retro, preferisco un qualcosa di pulito ? cmq infatti, chissene dello spessore

        • Francarso da Procida ha detto:

          A me non me ne importerebbe quasi nulla dell’estetica se in cambio avessi un telefono veramente modulabile e i cui ricambi usassero gli stessi attacchi per anni. Insomma un terminale su cui sostituire di volta in volta i pezzi obsoleti, così come idealmente immaginiamo sta cosa. Ma vedo diverse problematiche e probabili furbate come ostacolo a questo pensiero

  4. Linux88 ha detto:

    Non vedo l’ora di poterne saggiare le potenzialità, ma si sta fecendo attendere…

  5. Deemer23 ha detto:

    Un sistema di aggancio a binari scorrevoli non sarebbe male, oppure la vecchia ed intramontabile vite

  6. Kave90 ha detto:

    Sul profilo twitter hanno affermato che era uno scherzo, il droptest non è fallito

  7. In realtà non hanno fallito i drop test, ma stanno lavorando su un nuovo sistema di aggancio

  8. golfirio masturloni saccénte ha detto:

    non vorrei dire una sciocchezza, ma il campo magnetico di tutti questi magneti (secondo me) influisce negativamente sull’hardware…

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