Samsung Galaxy S7, presentazione a Gennaio con scocca in lega di magnesio e chip Sabre

20 Ottobre 201530 commenti

Nelle scorse settimane abbiamo già parlato della possibilità che Samsung decida di anticipare rispetto al solito il lancio del suo nuovo Galaxy S7, presentando il device a Gennaio e portandolo sul mercato il mese successivo. Le ultime indiscrezioni confermano questa ipotesi e parlano di altre possibili caratteristiche del prossimo top di gamma coreano.

Il portale coreano ETNews rilancia infatti l’ipotesi della presentazione in Gennaio, fissando addirittura la data: il 19 Gennaio Samsung potrebbe svelare il nuovo Galaxy S7, nelle due varianti “premium” e “sub-premium”.

Dalla Cina si parla invece di alcune caratteristiche del device: a quanto pare, Galaxy S7 sarà realizzato in lega di magnesio con inserti in vetro, per migliorarne la resistenza e la qualità costruttiva. Il device dovrebbe inoltre utilizzare un chip audio dedicato: si tratta precisamente del Sabre 9018AQ2M di ESS Technology, che dovrebbe garantire una qualità del suono superiore permettendo a Samsung di strizzare l’occhio agli audiofili.

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