Alcuni giorni fa abbiamo potuto guardare in alcune fotografie un nuovo smartphone Android del produttore nipponico Sony, conosciuto con il nome di Huashan e ribattezzato Xperia SP. A pochi giorni di distanza nuove indiscrezioni ci presentano le specifiche tecniche complete dello smartphone dual-core che potremmo conoscere durante il Mobile World Congress 2013.
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Secondo quanto riportato dal portale giapponese Ameblo, dal quale vengono resi noti molti smartphone Sony, il nuovo Xperia SP dovrebbe essere dotato di:
- Display HD da 4,6 pollici;
- CPU Qualcomm MSM8960T dual-core da 1.7 GHz;
- GPU Adreno 320;
- 1 GB di RAM;
- 16 GB di memoria interna (espandibile tramite microSD);
- Android 4.1.2 Jelly Bean;
- Fotocamera posteriore da 8 megapixe;
- Fotocamera anteriore da 1,3 megapixel;
Ulteriori dettagli ci mettono a conoscenza del fatto che la batteria non sarà removibile nonostante la cover posteriore o sia.
Inoltre il nuovo Xperia SP dovrebbe essere disponibile in colorazione nera e bianca con la parte inferiore capace di colorarsi con ben 7 colori diversi (come l’Xperia U).
Al momento non conosciamo prezzi e disponibilità ufficiali ma non sappiamo se queste siano le specifiche reali. Attendiamo ulteriori news in attesa dell’MWC.