Alcuni giorni fa abbiamo potuto guardare in alcune fotografie un nuovo smartphone Android del produttore nipponico Sony, conosciuto con il nome di Huashan e ribattezzato Xperia SP. A pochi giorni di distanza nuove indiscrezioni ci presentano le specifiche tecniche complete dello smartphone dual-core che potremmo conoscere durante il Mobile World Congress 2013.
Secondo quanto riportato dal portale giapponese Ameblo, dal quale vengono resi noti molti smartphone Sony, il nuovo Xperia SP dovrebbe essere dotato di:
- Display HD da 4,6 pollici;
- CPU Qualcomm MSM8960T dual-core da 1.7 GHz;
- GPU Adreno 320;
- 1 GB di RAM;
- 16 GB di memoria interna (espandibile tramite microSD);
- Android 4.1.2 Jelly Bean;
- Fotocamera posteriore da 8 megapixe;
- Fotocamera anteriore da 1,3 megapixel;
Ulteriori dettagli ci mettono a conoscenza del fatto che la batteria non sarà removibile nonostante la cover posteriore o sia.
Inoltre il nuovo Xperia SP dovrebbe essere disponibile in colorazione nera e bianca con la parte inferiore capace di colorarsi con ben 7 colori diversi (come l’Xperia U).
Al momento non conosciamo prezzi e disponibilità ufficiali ma non sappiamo se queste siano le specifiche reali. Attendiamo ulteriori news in attesa dell’MWC.