Xiaomi, il prossimo RedMi potrebbe montare Helio X10

15 Maggio 201518 commenti

Ancora indiscrezioni per quanto riguarda Xiaomi, e dopo aver parlato di un possibile device con Snapdragon 808, passiamo ora la parola a H3Y, nome in codice per il prossimo rappresentante della serie RedMi.

Il leak arriva dalla fonte upleaks, e secondo la stessa, il device provvisoriamente noto come H3Y avrà a bordo il SoC Mediatek Helio X10, già visto su HTC One M9+ e prossimamente anche su Stonex One.
Inoltre, la risoluzione del display subirà un upgrade, passando da HD a FHD.

Altri dettagli noti riguardano il quantitativo di RAM disponibile, pari a 2GB, la presenza di un’unità ottica posteriore Samsung modello S5K3M2 con tecnologia ISOCELL, fotocamera anteriore Omnivision OV5670 da 5MP, e infine il corpo pare sarà realizzato in metallo, invece che in plastica.

Il prezzo si prospetta leggermente superiore a quello degli attuali RedMi (dai 150 ai 250€ a seconda del rivenditore), anche se la cifra esatta ancora resta un’incognita, così come la data di rilascio del dispositivo, che però è prevista entro l’anno corrente.

Loading...
Social Media Auto Publish Powered By : XYZScripts.com