Il produttore ha da poco svelato questo nuovo modulo altamente tecnologico che non richiedendo una pompa e quindi ulteriore energia per il raffreddamento riesce a mantenere bassa la temperatura di una CPU con ottimi risultati, fino a 5 volte migliori rispetto ai sistemi utilizzati attualmente.
Il raffreddamento in questo modulo realizzato da Fujitsu avverrebbe tramite il trasferimento del calore da una parte più calda ad una più fredda. Tutto questo viene fatto senza alimentazione elettrica supplementare per una pompa, creando un sistema di raffreddamento a liquido passivo.
L’apparecchio varia dai 0,6 millimetri nell’evaporatore a 1mm di spessore nel condensatore e ciò permetterebbe certamente un facile utilizzo a bordo di qualsiasi smartphone, senza aumentare molto lo spessore del device.
Purtroppo per poter vedere questa tecnologia in azione si dovrà aspettare ancora molto. L’azienda punta a realizzare un dispositivo per un’applicazione pratica entro il 2017.