Come sappiamo, Huawei sta rivestendo negli ultimi tempi anche il ruolo di chip-maker, utilizzando nei suoi ultimi terminali i SoC Kirin. Nelle ultime ore sono saltate fuori le specifiche del nuovo Kirin 950, prossimo chip high-end di Huawei.
Secondo gli ultimi rumors, Kirin 950 sarà un chip octa-core dotato di 4 core Cortex A53 e 4 core Cortex-A72, con frequenze fino a 2.4 GHz, con GPU ARM Mali T880. Il chip supporterà inoltre le veloci memorie RAM DDR4 e le altrettanto veloci memorie UFS 2.0 per lo storage, oltre alle “classiche” eMMC 5.1.
Il comparto audio è affidato al processore Tensilica Hi-Fi 4 ed è inoltre presente un co-processore i7 per sensori, connettività e sicurezza. Tra le altre features figurano il supporto per fotocamere “dual” fino a 42 Megapixel, USB 3.0, Dual-SIM e LTE Cat.10. Indiscrezioni vogliono che Kirin 950 possa arrivare sul mercato già a partire dal terzo trimestre, probabilmente sul prossimo Mate 8.