Ecco una foto:
Il display 4K del nuovo Sony Xperia Z5 Premium potrebbe veramente mettere a dura prova il Qualcomm Snapdragon 810, il quale ha avuto problemi anche con risoluzione inferiori, tipo il Full HD di HTC One M9 o altri esemplari.
Per poter sopperire a questo problema il colosso nipponico avrebbe adottato un nuovo metodo per dissipare il calore prodotto dal SoC. Come mostrato dalla foto, nella scocca è stato inserito un dissipatore dual heat-pipe, sopra il quale è stata applicata una speciale pasta termica (utilizzata su PC e console).
Purtroppo ancora è presto per sapere se questa soluzione ha risolto, anche in parte, il problema. Chissà se questo nuovo metodo sarà un’esclusiva del Sony Xperia Z5 Premium o lo troveremo a bordo di tutta la gamma.