Sony Xperia Z5 Premium avrà un nuovo dissipatore termico per lo Snapdragon 810

6 Settembre 201588 commenti
Dopo avervi proposto un hands-on durante l’IFA 2015 e dopo aver analizzato i possibili problemi di surriscaldamento anche sulla nuova gamma Sony Xperia Z5 per la presenza del Qualcomm Snapdragon 810, grazie ad un primo teardown della versione Premium siamo venuti a conoscenza di un piccolo cambiamento hardware.

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Ecco una foto:

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Il display 4K del nuovo Sony Xperia Z5 Premium potrebbe veramente mettere a dura prova il Qualcomm Snapdragon 810, il quale ha avuto problemi anche con risoluzione inferiori, tipo il Full HD di HTC One M9 o altri esemplari.

Per poter sopperire a questo problema il colosso nipponico avrebbe adottato un nuovo metodo per dissipare il calore prodotto dal SoC. Come mostrato dalla foto, nella scocca è stato inserito un dissipatore dual heat-pipe, sopra il quale è stata applicata una speciale pasta termica (utilizzata su PC e console).

Purtroppo ancora è presto per sapere se questa soluzione ha risolto, anche in parte, il problema. Chissà se questo nuovo metodo sarà un’esclusiva del Sony Xperia Z5 Premium o lo troveremo a bordo di tutta la gamma.

 

88 risposte a “Sony Xperia Z5 Premium avrà un nuovo dissipatore termico per lo Snapdragon 810”

  1. Linux88 ha detto:

    Un 212 evo e siete a posto, dai

    • Emanuele ha detto:

      ma è troppo piccolo…………
      serve almeno un waterblock xl con pareti in rame da 4mm a tenuta stagna collegato da tubi in rame a un radiatore esterno 80x43x80 con una ventola con portata d’aria di 6000 m3/h, riempito di gas refrigerante spinto da un bel compressore da 200w. Il minimo per evitare una fusione nucleare.

  2. Francesco Porcelli ha detto:

    Qualcuno ha provato a fare un benchmark del z3 plus in acqua gelida? Tanto per essere sicuri che fa davvero tanta differenza la temperatura.

    • Motoralbi ha detto:

      See,matti quello che lo fanno! Come minimo esplodono entrambi i vetri anteriore e posteriore per shock termico durante il benchmark ?

      • Francesco Porcelli ha detto:

        Esagerato … e comunque spaccano i telefoni in tutti i modi, almeno è più costruttivo sapere quanto può spingere l’810 se raffreddato.

  3. Elektrosphere ha detto:

    La pasta termica dopo qualche anno darà sicuramente problemi. Questo telefono è da evitare come la peste.
    Mi aspetti già blocchi e crash a causa della temperatura.

    • cesco ha detto:

      Su uno smartphone l’obsolescenza arriva molto prima di questi problemi temo.

      • Giobby Sighinolfi ha detto:

        In realtà la storia dell’obsolescenza programmata su android non esiste. Le app Migliori e i giochi di successo richiedono versioni di android molto vecchie. Mio cugino ha ancora il suo s2 comprato nel 2011mai aggiornato e ancora oggi è in grado di far funzionare parecchie app. Il telefono diventa obsoleto quando si ha voglia di cambiarlo. Poi non scordiamoci della cyanogen mode.

    • teob ha detto:

      Una pasta termica che dura meno di un telefono ??

  4. Filymaps ha detto:

    Tanto appena scalda prima che si incendi lo possiamo buttare in acqua grazie alla certificazione IP68

  5. Simone ha detto:

    molto piu’ semplice aspettare la presentazione dello z6, tanto se ne parla a marzo al massimo…

    • Francesco Porcelli ha detto:

      Z5 plus! Cioè lo z5 con 820, che se snapdragon non farà cavolate sarà una bomba, sostituisco il desktop XD

  6. Carolino ha detto:

    Ma perché tanti produttori si ostinano a utilizzare questo processore? Ci sarà qualche motivo, no?
    È una domanda vera, non una provocazione.

    • Lello ha detto:

      Perchè è il migliore in circolazione

      • leon ha detto:

        non e’ il migliore ce sta solo quello ed e’ un soc di merda lo sanno tutti oramai il nuovo uscira’ nel 2016 e speriamo sia meglio di questo

    • golfirio masturloni saccénte ha detto:

      sembra che sia economico proprio in virtù di questa sua debolezza, ma non saprei quantificarlo… lo ha accennato un redattore in qualche articolo fa di androidiani.

    • Francesco Porcelli ha detto:

      Secondo me perché siglano contratti gia da molto tempo prima

    • pazzokli ha detto:

      Perché ormai esce la collezione “autunno/inverno” e questo è il processore più adatto!

  7. momentarybliss ha detto:

    io piuttosto mi domando come mai sony per i suoi ultimi top di gamma ed il mid range – quindi ben 3 telefoni della nuova linea – abbia deciso di usare un soc ormai vecchio, oltre che problematico, come lo snap 810. dal momento che i prezzi sono 599/699/799, quindi molto elevati, se dovessi in questo momento pensare a quale smartphone comprare con tutti quei soldi, lo z5 lo scarterei in partenza. sony avrebbe fatto meglio ad aspettare il nuovo snapdragon oppure ad adottare altre soluzioni

    • Francesco Porcelli ha detto:

      So che sembra impossibile ma magari è ben raffreddato e da problemi solo in situazioni estreme dove già l’801 o 800 avevano problemi. Ma l’805 è caduto nel dimenticatoio?

  8. Marco ha detto:

    Peccato che abbia usato Snap 810 e dispay 4K che brucierà la batteria ( autonomia di 2 giorni un cavolo ). Lo Z5 Premium è davvero uno smartphone elegante! Altro che Samsung con S6 EDGE o LG G4 con la pelle di animale!
    Ovviamente è un parere personale…. però cavolo hanno fatto un design con un software ottimizzato d’eccellenza e me lo rovinano con questi 2 sbagli così stupidi!? :(

  9. Motoralbi ha detto:

    La domanda é,dove vanno a dissipare questi heat pipe? Già é stato appurato che l’810 si scalda molto con il full hd,e in questi terminali se non erro ci dovrebbe essere un pad termico sopra la cpu che dissipa il calore sulla scocca metallica…ma questi heat pipe dove dissipano?

    • golfirio masturloni saccénte ha detto:

      non é il primo caso… se non sbaglio l’aveva scritto anche redhook, nel caso di htc la placca dissipatrice non è a contatto con la scocca… ma verso lo schermo.

      • Ale ha detto:

        HTC l’ha anche “downclocckato” tramite aggiornamenti software…….

      • Motoralbi ha detto:

        Se non erro negli smartphone la scocca é a diretto contatto con lo schermo. O almeno nel G3 é cosí…nell’htc effettivamente amche la scocca posteriore é metallica per cui dissipante.

        • golfirio masturloni saccénte ha detto:

          e come potrebbe? scheda madre, moduli antenna, soc, batteria dove stanno?

          • Motoralbi ha detto:

            Magari hanno il SoC nell’altra faccia del chip

          • golfirio masturloni saccénte ha detto:

            io non l’ho visto, riporto solo ciò che ho letto qualche tempo fa… di norma la placca deve stare a contatto con il chip, la trasmissione del calore avviene per conduzione… redhhok diceva che la placca dal lato libero è rivolta verso lo schermo, io non vedo altre soluzioni.

      • Saccente ha detto:

        È per ottenere colori più caldi :-)

    • RedhooK ha detto:

      Un heat pipe, funziona come un ciclo di raffreddamento a circuito chiuso, al suo interno si forma una condensa, che scambia il calore prodotto dal chip, su diversi PC è visibile questo sistema.
      Ma un case offre spazi idonei allo scambio, uno smartphone no, sicuramente funzioneranno meglio degli altri tentativi fatti finora, ma la domanda è: “ne vale la pena?”
      O meglio, il lucro sicuramente alto da parte dei produttori, giustifica i mezzi dell’illecito nei confronti di chi spende i quattrini?
      Un PC lo porti avanti molto tempo, uno smartphone no!

      • Claudio ha detto:

        Senza contare che da appassionato di overclock del PC sono proprio curioso di sapere cosa succederà quando si seccherà la posta termica dopo un anno… Hanno previsto di rimandarli tutti in assistenza? Poi scaduta la garanzia? Cmq spero per gli appassionati Sony che abbiano trovato una soluzione valida per le foto e i video, in mio amico con z3+ dopo un po’ che gira in video a risoluzione alta gli si spegne il tel…

        • Emanuele ha detto:

          la pasta termica di buona qualità in condizioni normali, dura tranquillamente fino a 3 anni, alcune addirittura fino a 5

          • Claudio ha detto:

            In un PC ben areato però! Secondo me con quel processore che arriva sempre al limite termico e si spegne, in quegli spazi molto ristretti e senza ricircolo d’aria (dato che è chiuso per l’impermiabilità) durerà molto meno…

          • lupo ha detto:

            Ma che dici!! Non hai letto sopra??
            telmo ha detto che sony fa solo cose perfette!! Perché non gli credi?

          • DevastatorTNT ha detto:

            Uno snap810 non arriverà mai a sollecitare la pasta termica come un 9590 o un 5960x… Si parla di una frazione centesimale del tdp

          • Motoralbi ha detto:

            Quella del mio pc ha più di 6 anni ?

          • Emanuele ha detto:

            Solitamente la pasta termica dura anche 10 anni o più, ma già dopo qualche anno perde prestazioni.
            Più o meno una buona pasta termica per PC dura sui 2 anni o poco più senza cali prestazionali notevoli.
            Con della pasta termica vecchia di 6 anni, più o meno si hanno 5°C in più rispetto a una messa nuova.
            Ma a meno che uno non fa overclock, può pure tenersela per 10 anni la pasta termica, che in quel caso grado più grado meno, c’è poca differenza.

          • Motoralbi ha detto:

            Infatti ho un pc molto poco potente? il massimo picco di temperatura ad esempio all’avvio di xubuntu é stato di 70 gradi,mai sopra.

        • RedhooK ha detto:

          Per forza, entra in thermal throttling!
          Bah! Contenti loro… personalmente sono per le potenze equilibrate negli smartphone, sui PC ci si può sbizzarrire, ma sugli smartphone sono solo specchietti per le allodole… ;))

        • Motoralbi ha detto:

          Che tristezza…persino il mio G3 von snapdragon 801 semza alcun dissipatore(esatto,non c’é il pad termico sul SoC) non si spegne registrando in 4k.
          Prevedo che quando la pastabtermica sará secca il telefono si spegnerá usando chrome ?

      • Motoralbi ha detto:

        Il fatto é:in uno smartphone,dove si trova la parte “fredda” per far raffreddare i liquidi all’interno dell’heat sink? Non c’é.
        Per cui scalda scalda…per me fa peggio rispetto a un normale pad termico ben dissipante.

        • CarBon3 ha detto:

          Tranquillo, passeremo dal surriscaldamento direttamente all’esplosione!

          In effetti di ventole dentro uno smartphone non ce ne possono mettere, avrebbero fatto bene a mollare direttamente questo processore.

          • Motoralbi ha detto:

            Ma infatti…a meno che qualcuno non inventi ventole ultrasottili,questo processore andrá bene solo per l’inverno!

      • Saccente ha detto:

        Ma quale condensa, i pipe sono tubi di rame che trasportano il calore da un punto all’altro grazie alla elevata conducibilità termica del rame.

        • RedhooK ha detto:

          Hops! Per condensa non intendevo quella vapore, ma condensare /da accumulo tutto il calore nella struttura per scambiare il calore… grazie per avermelo fatto notare…

        • golfirio masturloni saccénte ha detto:

          nel caso di pc… in un case così ridotto non si va oltre la classica placca…

  10. bartweb mitiko ha detto:

    Ma se invece di in nuovo dissopatore montavano un altro processore non era meglio… Il prezzo cheme pensavo é esagerato…Sony non si smentiscemai: cagate di ddispositivi a prezzi assurdi…

    • Emanu_lele ha detto:

      Colpa della moda dei Benchmark. Negli articoli si legge sempre che non sono indicativi, ma poi puntualmente i produttori fanno a gara a chi c’ha la barra più lunga su Atuntu.

  11. telmo ha detto:

    Sony fa solo cose perfette quindi la soluzione che hanno trovato sarà certamente ottimale.
    Se Samsung avesse mai montato questo processore usando le sue solite plastiche riciclate dalla fusione dei giocattoli tossici cinesi, ci ritroveremmo in mano una palla di plastica fusa dopo aver girato il primo video in vga di 15 secondi!!!
    Ha ha ha

    W Sony forever!!!

    • Pisus ha detto:

      Prova una z3+…

    • maximino73 ha detto:

      Bhe intanto Samsung sapeva del problema, ed ha deciso di fare in casa un Soc, che oltre a non avere problemi spacca il cuIo allo snap810 anche fosse stato esente da problemi ti temperatura.

  12. RedhooK ha detto:

    Con tutte le risorse impiegate e tentativi vari, per fare andare questo SoC… avrebbero fatto prima a correggere l’architettura e la scalabilità dei cores!
    Assurdo! Sembra una dittatura contrattuale, i nipponici poi, da sempre all’avanguardia nella tecnologia, che si mettono a risolvere questi macroscopici errori di progettazione?
    Ma che sta succedendo al mondo mobile eh?

    • DevastatorTNT ha detto:

      Sinceramente non ho mai provato un 810 (non più di 10min alla mediaworld), ma mi pare tanta “fuffa”. Ovviamente scalderà, magari più di altri soc, ma anche il mio snap600 arriva comodamente sui 70° (core) e non rende il telefono inutilizzabile, al massimo un po’ rognoso sotto l’ombrellone. E tutte le aziende, vista la nomea, ci marciano sopra vendendo “l’innovativo sistema di dissipazione”, che al solito non migliora di una cippa le temperature

    • Saccente ha detto:

      Succede che la polpetta avvelenata Android è difficile da digerire: richiede succhi gastrici molto potenti.
      Mi ricorda molto il mondo Windows, con i suoi PC overclockati. Quando hardware e software non sono sotto il controllo di un’unico produttore, questo è ciò che succede.

      • RedhooK ha detto:

        Mah? Qui Android non c’entra proprio nulla, esso è un sistema.
        Semmai è una cooperazione di produttori collusi che propinano prese in giro agli utenti sprovveduti.
        Il sistema sicuro perché unico a cui ti riferisci è dal mio punto di vista senza possibilità di scelta, mentre dal tuo punto di vista è perfetto perché completo così com’è, dispositivo incluso.
        Ad aspettative differenti, sistemi e dispositivi differenti!
        Più o meno una sorta di democrazia….

        • Saccente ha detto:

          Il sistema non è senza possibilità di scelta: Lui è la scelta.
          Un computer è ciò che ci gira.

      • golfirio masturloni saccénte ha detto:

        all’inizio di tutto jobs e wozniack vendevano blu box (aggeggi per fare telefonate gratis) nei dormitori universitari, si riunivano con altri hacker (prima che il significato cambiasse) per diffondere i sistemi informatici gratuitamente a più persone possibili… poi è arrivato il successo e l’inversione di rotta, la polpetta é si avvelenata… ma meglio di una mela già rosicchiata.

        • Saccente ha detto:

          La parola “gratuitamente” è una tua deliberata aggiunta.
          Chi ha inventato l’automobile non l’ha inventata per dare a tutti la possibilità di spostarsi velocemente gratuitamente. Lo stesso vale per la caldaia a gas e per qualunque altra cosa. Se poi parliamo della conoscenza, allora possiamo parlare di un poco prezzo (ma c’è sempre un prezzo da pagare, per ogni cosa).

          • golfirio masturloni saccénte ha detto:

            mah…. io non c’ero, viene riportato in un articolo di franco vite, si parla degli anni dopo il 1975 e i famosi “home brew”, la parola dordine era condivisione… dei sorgenti.

  13. CarBon3 ha detto:

    Io insisto nel dire che il drago come simbolo degli Snapdragon era da evitare… ?

  14. silvergdb ha detto:

    dovevano farlo cosi e si viveva tranquilli :)

  15. lean ha detto:

    Ma non ho capito dove dissipano il calore, sulla scheda madre? Sulla plastica interna? 2 strice di rame e un po’ di pasta termica non penso servino a molto senza qualcosa che dissipi il tutto

    • Motoralbi ha detto:

      Dopo un po’ per me il liquido si scalda talmente tanto che fa l’effetto contrario(riscalda a sua volta)

      • lean ha detto:

        No spe non ho capito proprio, di che liquido parli?

        • FAB115 ha detto:

          Son 2 tubi di rame con il classico liquido refrigerante dei computer :D

          • lean ha detto:

            Nelle heatpipes non c’è nessun liquido sono semplici tubi di rame pieni che servono a trasportare il calore dal processore al dissipatore.

          • Motoralbi ha detto:

            Vabbé quello che é,comunque penso che senza un sistema di dissipazione del calore trasportato dagli heat pipe,essi stessi si riscalderanno e finiranno per non dissipare più ma a far riscaldare tutto più velocemente.
            Come se a uno scooter raffreddato a liquido si bloccasse la pompa dell’acqua ,dopo un po’ motore e acqua bollono.

          • lean ha detto:

            Beh non credo possano generare più calore, credo piuttosto che siano inutili se non sono dissipate da una qualche superfice. Sono abbastanza scettico che quel sistema funzioni senza dover ridurre le frequenze allo sd810. Staremo a vedere.

          • Emanu_lele ha detto:

            No, le heatpipes non sono piene, dentro hanno una sostanza che evapora con il calore e poi raffreddandosi torna liquida e ridiscende. Ecco perchè nei dissipatori vanno dal basso e hanno la terminazione tra le lamelle di raffreddamento in alto.

          • lean ha detto:

            Hai ragione mi sono informato su internet, avendone tagliate alcune piene all’interno pensavo fossero tutte così, mi sorprende come abbiano potuto mettere una cosa del genere negli spazi inesistenti di un telefono

          • Emanu_lele ha detto:

            Quello dubito anche io visto che il meccanismo delle heatpipes funziona con la gravità e quindi richiede una posizione fissa. Inoltre mancano le alette dove far raffreddare la sostanza interna.
            Credo che quelle nel telefono non siano heatpipes ma delle semplici barrette di rame per aumentare la superficie dissipante.

          • lean ha detto:

            Esatto, lo stesso che dicevo anche io e sicuramente andrà a finire che non dissiperanno nulla o pochissimo e che sarà un ennesimo sd810 castrato

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