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Durante l’utilizzo di GFXBench il nuovo One M9 ha raggiunto la temperatura di 55.4° Celsius. Ecco l’immagine:
Come avrete notato il nuovo top-gamma di HTC supera di molti gradi la temperatura raggiunta durante lo stesso test dal suo predecessore One M8 e dalla concorrenza che comprende iPhone 6 Plus, LG G3 e Samsung Galaxy Note 4.
Sappiamo che GFXBench mette a dura prova la GPU durante i test, ma il portale olandese ha assicurato che durante l’esecuzione di un videogame la temperatura del One M9 si aggirava introno ai 42.5°, superiore rispetto alla media dei rivali che si trova ben sotto i 38°.
I problemi di dissipazione del calore del processore Qualcomm potrebbero contribuire alle elevate temperature del One M9 durante operazioni abbastanza pesanti, ma ci teniamo a sottolineare che attualmente HTC sta lavorando per perfezionare ulteriormente il software prima del debutto sul mercato e non escludiamo che questo problema possa essere risolto tramite degli aggiornamenti.
Infatti anche Jeff Jordon ha voluto sottolineare su Twitter che le unità testate fino ad oggi potrebbero non rispecchiare il device che arriverà presto sul mercato:
Vi terremo aggiornati.
Bhe era prevedibile, potrebbero essere bug software che sovraccaricano la cpu il problema è che HTC sarà anche ben assemblato esternamente, ma dentro paiono quasi un clone economico Cinese.
perchè prevedibile?
Perchè se ci sono problemi con il surriscaldamento, per contenere e distribuire il calore serve anche una ingenierizzazione della scocca, e l’alluminio non aiuta, apri un htc e trovi dei cavi incollati alla motherboard.
Apri un Samsung, un sony, un motorola,un apple, un cinese di qualita di fascia simile, possono essere difficili da smontare e rimontare ma è tutto un altro mondo.
premesso che sono un policarbonato dipendente ed un estimatore della batteria removibile, perchè dici che l’alluminio non aiuta?, i dissipatori termici sulle schede madri dei pc sono d’alluminio.
Si viva il PCB :-)
Bhe ma la scocca di alluminio non la puoi usare come dissipatore ^^, poi l’alluminio non ha prestazioni eccezzionali, devi fare un dissipatore grande rispetto al toast di silicio e lamellare, nel mercato pc ok ma sono sono molto diffusi anche dissipatori con heatpipe in rame più compatti.
quindi l’alluminio è perdente rispetto al pcb?
riguardo sempre al caso specifico, stai dicendo che se il telefono ha “difficoltà” di produzione anomala di temperatura, l’alluminio non era la scelta da fare?
Non proprio perdente ma meno flessibile in varie condizioni.
Che poi il telaio di tutti i top gamma credo sia metallico, l’alluminio è un buon conduttore di calore, ma non puoi tenere in mano una cosa che arriva a scottare velocemente, quindi devi schermarlo termicamente. Oltretutto devi fare comunque inserti in policarbonato o usare parti della scocca e isolarle perchè l’alluminio scherma le onde radio.
La plastica assorbe lentamente e rilascia lentamente il calore, quindi da più comfort, alla stessa temperatura e lascia più libertá su come distribuore il calore all’interno.
Poi li dentro ci sta pure una batteria e pure lei scalda, e regge in sicurezza fino a 80/90 gradi
Se guardi il teardown di m8 e quello di un plasticoso s5 vedi come sono fatti dentro.
Da ingegnere elettronico, sto rabbrividendo davanti alla mole di str****te scritte da Mattia…
Schermare cosa? Lo scopo del dissipatore è ”portare via” calore dal componente per cederlo all’esterno il più in fretta possibile… non isolarlo, o schermarlo…
La Plastica come dissipazione… è inutile
Può darsi abbia scritto delle cagate o che mi sia espresso male o entrambi.
Per come sono assemblati gli HTC One (m7 e 8) la cover di alluminio, per le funzioni di dissipazione del calore, è poco utile.Anche se ha conducibilità termica 1000 volte superiore.
Rivolta alla cover vi è il retro della scheda madre col pannellino metallico saldato sopra un bello strato di materiale isolante saldamente incollato con sopra un foglietto di rame attaccato al pannellino metallico, e attorno abbondante nastro isolante dimmi te quanto dissipa la cover in alluminio.
Se hanno costruito così anche m9, con un processore che scalda molto di suo, ovvio che si surriscalda.
Sul fatto che siano assemblati alla c***o siamo più che daccordo :)
Dentro sono tenuti insieme da colla e scotch.
Stavo solo discutendo sulle proprietà di dissipazione dell’alluminio in confronto alla plastica….
Che lo snapdragon 810 sia un fornello ormai pare appurato.
Molto probabilmente, con le temperature che raggiunge… l’avrebbe deformata la plastica
La domanda é un altra, il calore viene dissipato meglio da un unibody in alluminio o con il pcb? Non a parità di spessore, ma con le consistenze utilizzate da un m8 e da un gs5, giusto per andare sul concreto…
Ma se il mio note4 ora e a 53 gradi … solo leggendo questo forum, ho fatto il test a avuto picchi di 64 gradi…che dovrei fare buttate dalla finestra 760 euro?? Come fanno a dire che il note4 eseguendo tale test aveva solo 37 gradi???? Il mio a 37 gradi rimane solo se non lo uso…la temperatura piu bassa che ho visto sul mio terminale e stata 19 gradi ,era dentro la tasca della giacca e fuori c erano – 4 gradi, in casa quando lo uso temperatura interna di 22/27 gradi e sempre tra i 44 e 53 gradi…. con antutu e arrivato a 74 gradi eseguendo il test… lo resettato 2 volte il mio note4 ma il problema rimane, e sempre bello fluido anche a temperature elevate…x cui a sto punto me ne frego se scalda
Occhio Mattia! In chimica, la sigla pcb sta per policlorobifenili che sono sostanze tossiche :D
Mattia Senza offesa ma non puoi dire che l’htc e meno buono della Samsung perché se lo vedi e migliore rispetto a samsung ecc… poi se la vuoi pensare diversamente fallo pure ma secondo me c’è un bug nel software e non è la Come dici tu che l’htc sembra dentro un clone cinese.
Ah, quindi la dissipazione del calore è dovuta al cavo incollato alla mobo.
E come se avessi detto che il segreto per avere delle temperature basse è avere un cable menagment ottimo…certo, aiuta molto all’areazione del case…ma ti fa guadagnare 5 gradi a tirarla lunga.
Se pensi che l’alluminio sia stata una brutta scelta mettici una bella cover di gomma spessa…fai rimanere il calore sotto il cofano…
Io penso che gli ingegneri avrebbero potuto oltre al sandwich con batteria tra mobo e schermo. Non sappiamo quali temperature regge 810. Fossero anche 3 gradi in meno.
Ci sono i componenti, c’è la sense, il prodotto è premium. Chi compra si merita che anche dentro ci sia cura e ricerca.
HTC ONE M7: SnapDragon 600 lo stesso di S4
HTC ONE M8: SnapDragon 801 lo stesso di S5
HTC ONE M9: SnapDragon 810 processore di punta della marca di processori mobili per eccellenza…
Tutti con una personalizzazione software (sense) tra le più belle di sempre…
Per piacere, certi commenti li puoi anche risparmiare…
Boia,cambia passione, di telefonica ne capisci un cazzo :)
Io, htc amatore, devo dire che HTC ha fatto una CAGATA PAZZESCA.
Eh, mi sa che in realtà è questo il vero “bug software” di cui si parlava ieri e che ritarderà la consegna dei dispositivi preordinati.
Ho messo “bug software” è tra virgolette perché un utente ieri paventava l’ipotesi che la presenza di un bug software come causa del ritardo fosse in realtà una scusa per darsi un tono di serietà e al contempo risolvere altro. Alla luce di ciò mi sembra decisamente verosimile…
Certo …con aggiornamenti software si può limitare il problema. …. abbassando il clock del processore e conseguentemente diminuendo le prestazioni, bisogna vedere di quanto.
Gira gira fanno come fece Huawei con Ascend P6!
Per quanto si possa odiare Samsung, c’è da dire che è una grande azienda. Si è sempre affidata ai processori Qualcomm pur essendo lei stessa produttrice, il fatto che quest’anno abbia accantonato l’idea snapdragon 810 per sostituirlo con un processore proprietario la dice lunga. Probabilmente hanno testato il prodotto di Qualcomm e non hanno potuto fare a meno di constatare che il problema del surriscaldamento è piuttosto grave, soprattutto per un telefono con parti in alluminio che è un conduttore di calore.
Per me questa è una delle tante scelte sbagliate che ha fatto HTC con M9.
Concordo
Guarda se mi ricordo bene e se non sbaglio solo samsung ha avuto il problema dello snapdragon 810 invece altre case produttrici tipo LG hanno costato che non c’era il problema del surriscaldamento. Poi quello che succederà non lo so perché sono un semplice umano ma secondo me al non è vero che si surriscaldamento anche perché lo doveva avere anche l’LG Flex 2 ma non lo ha. Poi come ha scritto l’amico qua sotto (ho messo amico tanto per scrivere) può essere un bug nel software poi non so però secondo me non è vero che si surriscalda
Tutto è possibile! Io faccio solo un ragionamento diverso. Samsung si sta contenendo il podio con Apple e quello attuale è un momento cruciale per la loro “battaglia”. S6 non può permettersi pesi falsi e lo snap 810 è stato scartato da Samsung. Per me qualche difetto lo hanno trovato perché non penso lo abbiano valutato superficialmente.
Lg ha costatato che il problema c’era e anzi disse che il problema era grosso. Intimò a qualcomm di intervenire. Samsung invece che stava per far uscire s6 fece notare che se i processori coi problemi fossero stati soltanto i loro li avrebbero boicottati. E caso strano gli s6 hanno gli exynos. Questo vuol dire che qualcomm darà a lg e sony probabilmente gli 810+ diciamo così, senza quei problemi di surriscaldamento. Gli exynos sono una conseguenza della fretta di samsung non dell incapacità di qualcomm. E in ttermini puramente numerali il g4 e lo z4 surclasseranno questi s6 perché i qualcomm sono superiori imho.
Be io su google ho riscontrato che era LG che diceva che non c’era nessun problema ma pure la tua versione e giusta ma una domanda c’è ne sta uno di 810 e non due
Quindi te stai dicendo 3 cose:
1-HTC avrebbe dovuto optare per materiali meno conduttori per no far capire a tutti quanto scaldi l’810
2-HTC avrebbe dovuto aspettare una versione aggiornata dell’810 ritardandone di molto il lancio e ottenendo quasi sicuramente pochissime vendite
3-Puntare su un altro processore. (se non è qualcomm fa pena)
Però c’è anche da dire che samsung ha subito un calo degli introiti non indifferente per le cifre a cui erano abituati…quindi, producendo anche degli ottimi processori, non dare soldi a terzi era in ogni caso un’opzione da non sottovalutare.
Questo non per darti torto, anzi, semmai come ulteriore motivazione possibile..
E se invece si scalda di più degli altri in quanto alza sopra la norma le frequenze della gpu in vista di un benchmark? Supposizioni…
Cribio si autofonde….
Passi a pensar male che Samsung l’abbia usato come scusa per spingere i suoi processori Exynos; ma inizialmente le prime unita dei Flex 2 coreani, ora questo M9, fa venire il sospetto che il problema risieda nello Snapdragon 810.
A questo punto, se non riescono ad aggirare la questione, conviene aspettare la variante con il mediatek.
Ma noooo, lo Snapdragon 810 non ha nessun problema,è una comoda feature utile quando si è fuori casa e si ha bisogno di cucinare una bistecca ma non si ha un fornelletto da campeggio. Giri il telefono, apri un benchmark e via.
In inverno e una utile app!! E fatta apposta
Che gaf che ha fatto Htc
Se il telefono e in metallo, che é conduttore, per forza si scalda di più del policarbonato. In realtà se scalda all’esterno vuol dire che sta dissipando calore verso l’esterno che dovrebbe essere una buona cosa. Il policarbonato è isolante per cui mantiene all’interno calore che quindi fuori non e percepito. Non si può dire se le due CPU di uno smartphone in metallo oppure in policarbonato scaldano diversamente.
per rispondere definitivamente bisognerebbe provare con lo stesso modello in pc e alluminio.
sebbene il il pc non sia conduttore termico, ho l’impressione che lo spessore ridotto di fatto annulli (o limiti) l’effetto coibentante.
Be una differenza di questa entità penso possa ancora essere sostenuta dal policarb..
se è come dici tu, significa che la temperatura interna aumenta sempre, fino alla distruzione del telefono, se fai caso nel policarbonato si vedono nettamente le aree interne dei componenti, ciò non succede con l’alluminio,perchè diffonde il calore su tutta la “scocca”, l’alluminio per ovvie ragioni non può essere sottile come il pc, per cui ho il sospetto che ottenga un effetto coibentante superiore del pc, parlo di sospetto, se tu mi facessi vedere una tabella con dei valori opposti non avrei difficoltà a darti ragione, quindi non prendere per oro colato ciò che scrivo.
Idem fai tu con quello che scrivo io! Tra l’altro non si sa nemmeno dove sono registrate le temperature sulla scocca.. Se sono temperarure medie oppure di specifiche aree.. E normale che l’alluminio scaldandosi dappertutto in maniera uniforme porti la temperatura media alta dovunque sulla sua superficie.. Mentre il policarbonato la concentra in alcune aree e basta.. Penso che le lamelle di un dissipatore siano spesse quanto la scocca circa.. Per cui credo che funzioni comunque da dissipatore verso esterno..
io ho dato per scontato fossero temperature di picco (le aree più calde) però non è detto potrebbe essere la media, anche sul retro del m9 la luce non è uniforme ai bordi è meno calda… rimango con il dubbio, se è meglio pc o alluminio riguardo la temperatura interna.
questo a parte del problema dell’emme9 che è più che evidente… peccato!
Minchia, na torcia!
auguro ad htc di riuscire a risolvere i problemi. chissà che il ritardo del giorno del lancio, oltre al bug del software, non riguardi anche questa magagna. più di 10° rispetto alla concorrenza non è certo roba da ridere
[…] (…)Continua a leggere HTC One M9: temperatura oltre i 55° secondo Tweakers su Androidiani.Com […]
Oltre a poterlo utilizzare come scalda vivande, in estate si ci può mettere la crema solare e da grigio diventa gold :-)
Altro che bug software! Questa situazione è molto delicata per HTC che rischia di affossarsi pericolosamente
Haha hai ragione