Come ricorderete, qualche settimana fa erano emerse voci che parlavano di problemi di surriscaldamento su Snapdragon 820, cui Samsung, produttore fisico del chip, stava lavorando con una patch. In alternativa, il produttore sarebbe intervenuto aggiungendo un heat pipe.
Nuove indiscrezioni sembrano confermare questo scenario: a quanto pare Samsung sarebbe infatti in cerca di fornitori di heat pipe da utilizzare su Galaxy S7. L’azienda avrebbe già ricevuto diversi sample da varie aziende e starebbe sperimentando svariate forme e misure per trovare il giusto compromesso.
In ogni caso, le indiscrezioni affermano che la decisione finale in merito all’inserimento di heat pipe su Samsung Galaxy S7 non è ancora arrivata, e sarà presa con ogni probabilità entro fine anno. Non si tratterebbe del debutto assoluto di una soluzione del genere su uno smartphone, visto che diversi produttori sono stati costretti a ricorrervi per raffreddare i bollenti spiriti dei propri device dotati di Snapdragon 810 (parliamo in particolare di Xiaomi Mi Note Pro, OnePlus 2 e Sony Xperia Z5 Premium).