LG G4, nuovo top di gamma della nota compagnia sudcoreana, verrà svelato nel corso di un evento mediatico programmato per il prossimo 28 aprile. L’evento si terrà a New York, Londra, Parigi, Seoul, Singapore e Istanbul ma, a causa del diverso fuso orario, negli ultimi tre paesi menzionati l’evento slitterà al 29 aprile.
Molte compagnie hanno svelato i loro nuovi top di gamma durante il Mobile World Congress 2015 mentre altre – come Huawei – hanno optato per un evento separato dalla fiera di Barcellona, in modo da ricevere maggiore attenzione da parte dei media.
Qualche settimana fa avevamo intravisto sul web la certificazione per il nuovo firmware basato su Android 5.0 Lollipop in arrivo per altri smartphone Sony. Con alcuni giorni di ritardo è lo stesso produttore nipponico a confermare sul proprio blog l’arrivo di Lollipop anche a bordo di Xperia T2 Ultra e Xperia C3.
Oppo continua a lavorare per migliorare la propria tecnologia di ricarica rapida conosciuta con il nome VOOC Flash Charge. Questa feature è già disponibile su alcuni smartphone del produttore cinese e con la propria velocità punta a contrastare il recente Qualcomm Quick Charge 2.0, che riuscirebbe a garantire un 50% di carica in 40 minuti.
Il produttore italiano NGM continua a rinnovare la propria gamma di smartphone Android con una nuova ricca famiglia di smartphone, battezzata Dynamic. In questa nuova famiglia di device Android troveremo ben 5 smartphone che riusciranno a ricoprire tutte le fasce di prezzo del mercato entry-level.
Ormai conosciamo molto bene le caratteristiche tecniche del nuovo Samsung Galaxy S6 ma forse ancora non a tutti sono chiari i cambiamenti apportati dal produttore rispetto al predecessore. Proprio per questo il colosso coreano ha da poco pubblicato sul proprio blog una nuova infografica che mette in risalto le differenze tra i due device.
Continuano le indiscrezioni provenienti dal database GFXBench, e subito dopo aver scoperto le specifiche di LG G4, è ora il momento di svelare quelle di Sony Xperia Z4.
ASUS Zenfone 2 è stato annunciato appena due mesi fa durante il CES 2015 di Las Vegas ma, grazie anche alle ottime caratteristiche tecniche, sta riscuotendo un buon successo. Tuttavia, durante una conferenza stampa, il CEO di ASUS Jerry Shen non è riuscito a trattenersi dal rivelare alcune indiscrezioni riguardanti lo Zenfone 3, successore dell’attuale top di gamma della sua azienda.
Direttamente dalla Cina, e da una fonte che pare essere interna a Qualcomm, trapelano i primi dettagli sul prossimo system-on-chip di Qualcomm, ossia il modello numero 815 della serie Snapdragon.
Il chip-maker taiwanese MediaTek gode di una certa supremazia nei segmenti entry-level e medio del mercato ma, come sappiamo, le sue soluzioni high-end non sono ancora ai livelli della concorrenza più blasonata. Il produttore cercherà di colmare il gap con la nuova famiglia Helio, presentata quest’oggi.
Il 14 Aprile a Pechino LeTV, azienda cinese che ultimamente sta facendo molto parlare di sé, svelerà al mondo il primo smartphone in cui le cornici laterali saranno completamente assenti.
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Dopo essere riuscita, pur tra mille polemiche per il controverso sistema a inviti o le difficoltà dovute al tormentato rapporto con Cyanogen, a vendere circa un milione del suo “flagship killer” One, OnePlus si prepara a rilanciare: ecco le ultime indiscrezioni riguardanti il prossimo OnePlus Two.